控制和接口实施技术-引言.pptVIP

数字信号处理器DSP DSP是目前电子工业领域增长最迅速的产品之一，据世界半导体贸易统计组织 (WSTS)发布的统计和预测报告显示，1996~2005年，全球DSP市场将一直保持稳步增长，其中，2000年的增长率为37%，2001年为8%，并且从2001年到2005年，增长率将逐年递增，2005年的增长率将达34%。因此，全球DSP市场的前景非常广阔，DSP产业将成为21 世纪最具发展潜力的朝阳产业。 数字信号处理器DSP的应用 DSP是数字图像处理芯片，1400万像素 数字信号处理器DSP的应用 典型电机控制系统功能框图 1.7.4 嵌入式计算机ARM ARM的Cortex-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的管脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。 ARM的Cortex-M3是32位的RISC处理器，提供额外的代码效率，在通常8和16位系统的存储空间上得到了ARM核心的高性能。 1.2.4 嵌入式计算机ARM ARM的Cortex-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的管脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。 ARM的Cortex-M3是32位的RISC处理器，提供额外的代码效率，在通常8和16位系统的存储空间上得到了ARM核心的高性能。 STM32F10x框图 ARM710 结构框图 1.8 计算机总线 1.8.1 总线原理及三态门 总线：是计算机系统各部件（也称模块）之间传送信息的公共通道，由若干条通信线和起驱动、隔离作用的三态门组成。 总线传输的原则：同一时刻只允许传输1个信号，否则会出现信号冲突（即信号叠加），导致信息传输错误。总线为所连接的多个部件服务的方法是分时传输。 部件与总线的连接：通过三态门来控制。图1-16是总线与三态门的连接图。 图1-16 总线与三态门的连接 总线连接包括两个层次 ① 物理连接：机械和电气方面的连接，是指采用什么样的电缆和连接器，总线的驱动能力和传输距离，传输线的屏蔽、接地和抗干扰技术等。 ② 逻辑连接：主要解决基本信息的缓冲与锁存、总线握手和总线裁决等问题，也即总线时序和总线使用权分配的问题。 1)总线的操作过程 挂在总线上的各模块是通过总线进行信息交换，即数据传输的，完成一次数据传输要经历以下四个阶段。 1.总线请求和仲裁阶段 当系统总线上接有多个总线主模块时，需要使用总线的主模块向总线提出申请，由总线仲裁机构确定后，把下一个传输周期的总线使用权交给申请的主模块。 2.寻址阶段 获得总线控制权的主模块，通过地址总线发出本次打算访问的从模块的地址及有关操作命令，通过译码使被访问的从属模块被选中，从而开始启动。 3.数据传送阶段 主模块和从属模块进行数据交换。 4.结束阶段 主、从模块的有关信息均从总线上撤除，让出总线，以便其它模块继续使用。 2)总线的通信方式 总线上的主、从模块间进行数据传送称为通信。为了保证通信的可靠性，主、从模块间至少应满足下述关系：发送模块在开始发送数据时，接收模块应做好接收的准备。在接收模块没有接收到准确数据前，发送模块不应撤除发送信号。 总线上的主、从模块通常采用的三种通信方式： 1．同步传输 2．半同步传输 3．异步传输 1．同步传输 同步传输也称为同步通信方式，是指总线上的各模块严格地在时钟控制下工作的方式，如图1-17所示。 图1-17 同步传输 主 模 块 从 模 块 CLK 特点：要求主模块按严格的时间标准发出地址信号、产生指令，从属模块按严格的时间标准读出数据或写入数据。 2．半同步传输 半同步传输方式是对同步方式的一种改进，如图1-18所示。它保留了同步传输的基本特点。总线上的各模块基本上还是在时钟控制下统一动作，对于快速的从模块，采用同步方式；但是对于某些不能在规定时间内完成操作的慢速从模块，可以请求延长操作时间。 图1-18 半同步传输 主 模 块 从 模 块 CLK wait/ready 3．异步传输 异步传输方式也称为应答方式，如图1-19所示。 图1-19 异步传输 主 模 块 从 模 块 REQ ACK 进行通信的主、从模块不受统一的时钟控制，而是采用“请求”和“应答”信号来协调传输过程。 3)总线的主要技术参数 1．总线带宽 总线带宽是衡量总线传输速度的重要指标，是指单位时间内总线上可传送的数据量，一般用每秒钟传送的字节数来表示，单位为MBps。 2．总线位宽 总线位宽是指总线能同时传送的数据位数，即总线宽度，如16位、32位、64位等。在工作频