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电镀实用技术讲座 - 1 - 目录 1 前言 2 常用镀种简况 2.1 镀锌 2.2 镀铜 2.3 镀镍 3 合金电镀 3.1 高耐蚀锌合金电镀工艺 3.1.1 电镀锌-铁合金工艺及钝化处理 3.1.2 电镀锌-镍合金工艺及钝化处理 3.2 代铬工艺 3.3 玫瑰金电镀工艺 3.4 仿金电镀工艺 3.5 黑色镀层电镀工艺 4 电子电镀 4.1 PCB 电镀简况 4.1.1 传统的 PCB 的电镀 4.1.2 直接电镀技术出现和发展 4.1.3 印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例 4.1.4 印制板电镀技术的最新进展 4.2 电子元器件和接插件的电镀 4.2.1 电子元器件和接插件电镀简况 4.2.2 微电子元器件电镀 4.2.3 镀锡 4.2.4 甲基磺酸镀锡铅合金 4.2.4.1 甲基磺酸镀锡铅合金溶液的原材料 4.2.4.2 镀液配方及操作条件 4.2.5 无铅钎焊电镀工艺的发展 5 化学镀镍 6 典型通用产品的电镀工艺 6.1 锁具、灯饰与装饰五金的电镀