20XX年有关无铅钖膏应用于表面实装之作业指导手册.docVIP

表面實裝之無鉛錫膏指導手冊 SII P PAGE 48 P PAGE 1 SII Lead Free Solder Seiko Instruments Inc. Guide Line 有关无铅 钖膏应用于表面实装之作业 指导手册 [发行] 无铅推进专案(通达 第174号) (事务局 生技企画部·环境推进部) [作成部门] 生技企画部 [协议部门] 质量保证部·调达企画部·报部 承认 审查 作成 (责任者) (PEC) (环境对策推进室) (SRDC) 发行改订履历 承认印 检印 (环境) (生技) 2. SELF ALIGNMENT: 指锡膏虽有稍偏离焊盘, 但在受热之后, 会缩回焊盘之特性. 1. 蠕变: 对物体加以一定的力,所会产生的变形现象, 会随着时间之加长而有扩大的现象 Rev 设定日 内容 改订项目 1.0 2000.06.30 初期评价终止时新规设定及中间报告加入。 全部新规设定。 1.1 2000.09.30 修改一部分项目内容。 4.推奬锡膏和生产条件，5.2.3接合强度，5.3.2温度循环试验，3.5.7. 蠕变现象creep,5.3.8重复弯折 1.2 2000.10.30 完成版中