机械制造装备设计大连理工大学机械工程学院.ppt

国家科技重大专项 极大规模集成电路制造装备及成套工艺 亟需开发集成电路关键制造装备和工艺，带动相关产业的技术提升和结构调整 2008年我国半导体芯片设备市场: 54.8亿美元。 光刻机、刻蚀机、高质量薄膜材料生长及后封装等关键设备全部依赖进口。 参考：IC Insights公司 高档数控 大型飞机 IC制造 国家科技重大专项 核心内容：2010年实现了90nm制造技术商品化 高档数控 大型飞机 IC制造 制造装备 战略高端：光刻机、刻蚀机、薄膜设备等 量大面广：键合机、划片机、清洗设备等 关键技术 超精密运动平台 光刻机光学系统 高性能平面/直线电机 高加速度高精度控制技术 光刻机 晶圆操作 90nm光刻机的技术指标 高档数控 大型飞机 IC制造 高精度 工作台运动10nm 两工作台同步平均偏差5nm 大行程 掩模台和硅片台的行程300mm 大载荷 工作台载荷40kg 速度和加速度 掩模台480mm/s，加速度1.9g 国家科技重大专项 国家科技重大专项 引线键合机的技术指标 高精度空间运动控制 运动精度 2-5微米 高加速度运动控制 加速度15g 高起停频率 起停频率15次/秒 高定位精度 机器视觉定位1微米 引线键合机 高档数控 大型飞机 IC制造 国家科技重大专项 大型飞机 2005年-2020年间，我国通用飞机市场