有机合成基本反应.ppt

第二章 有机合成基本反应 第一节 精细有机合成的一般原理第二节 卤化反应第三节 磺化反应第四节 烷基化反应第五节 酰基化反应第六节 氧化反应第七节 还原反应第八节 缩合反应 第一节 精细有机合成的一般原理 1.1 有机反应的基本过程 一、键的断裂（可分为均裂和异裂两种） 均裂： 通过加热、光照及过氧化剂引发 异裂： 通过烷基化、极性试剂参与反应 二、键的形成 两游离基结合成键 两带相反电荷质点结合成键 一个离子和一个中性分子成键 三、断键与成键同步发生 断裂一个单键形成一个单键（如取代反应） 一个双键转换成单键（或三键转换成双键）， 同时形成单键（如加成、闭环等） 四、分子内重排 基团带着一对电子迁徙（如形成带电子基团） 基团带着原键中一个电子迁移（如形成自由基团） 基团迁移时不带原键中电子（如碳骨架重排） 五、电子传递 通过有机、无机介质进行有机氧化、还原反应。 1.2 有机反应的分类 一、加成——包括亲电加成和亲核加成 亲电加成 控制步骤为碳正离子中间体的形成 亲核加成 控制步骤为亲核试剂的加成 二、消除——包括α-消除和β-消除 　α- 消除反应 相对较少 β- 消除反应 双分子E2和单分子E1两种历程 　三、取代——包括以下三种途径 　　　1、同步取代（如SN2） 2、先消除再加成（如SN1） 3、先加成再消除 1）羰基亲核加成 2）芳香碳亲核取代 3）芳香碳亲电取代 4）芳香碳上游离基取代 　四、缩合 1、羟醛缩合 2、酯缩合 　3、安息香缩合 4、迈克尔缩合 　5、狄尔斯-阿德尔缩合 　　五、重排 1、分子内重排 2、分子间重排 　　六、周环反应 1、环化反应 2、电环化反应 3、螯键反应 4、δ-位移重排闭环 5、烯-烯反应 　　七、氧化还原反应 1、催化氧化； 4、催化还原； 2、电解氧化； 5、电解还原； 3、化学试剂氧化； 　6、化学试剂还原。 第二节 卤化反应 　　2.1 卤加成反应 三、卤化氢与烯烃加成 HX与烯烃加成属离子型加成，遵循马氏规则； 在光、过氧化物加成时属自由基，反马氏规则： C6H5CH2CH=CH2 + HCl 　C6H5CH2CHClCH3 C6H5CH2CH2CH2Cl 　 　　　　　　　　　　　　　　　　 　四、次卤酸及其盐与烯烃加成（离子型亲电） C6H5CH2CH=CH2 + HOCl 或 Ca(OCl)2 C6H5CH2CHOHCH2Cl 　　五、N-卤代酰胺与烯烃的加成（制备β-卤醇） 　　 C6H5CH2CH=CH2 + NH2CONHCl H2O 　C6H5CH2CHOHCH2Cl 　　　 2.2 卤取代反应 　　　一、烷烃的卤取代反应: 　　　 自由基反应，氯、溴、硫酰氯、NBS为卤化剂。 　　　二、烯丙位或苄位的卤取代反应: 　　　CH2=CHCH3 + Cl2 　hv 　CH2=CHCH2Cl 　　　C6H5CH3 　+ 　NBS 　　C6H5CH2Br 　三、羰基 a- H卤取代反应: 卤化剂以卤素、硫酰氯、过溴化苯基甲酰胺盐等。 C6H5COCH3 + Br2 C6H5COCH2Br C6H5CH2CHO + Br2 C6H5CHBrCHO C6H5CH2COOH + Br2 C6H5CHBrCOOH 　四、芳环的卤取代反应: 氯、溴、碘均可作为卤化剂，以SN2形式