微小尺寸下的液体量测与驱动.docVIP

PAGE ■PAGE 1■ 物理雙月刊（廿五卷三期）2003年6月 微小尺寸下的液體量測與驅動 文／楊龍杰 摘要 本文針對高速散熱元件內的微米尺寸液體，介紹其中溫度、壓力的量測課題，以及相關的微細加工技術。並進一步談及微液體的驅動技術，使整個微液體系統兼具感測與驅動的功能，朝智慧化微系統的方向整合。 PAGE ■PAGE 10■ 物理雙月刊（廿五卷三期）2003年6月 引言 談到微小液體的課題，從事微機電(MEMS; Micro-electro-mechanical systems)或微加工(micromachining)研發人員立即想到的，不外乎微流道(microchannel)、微閥(micro-valve)與微幫浦(micro-pump)等元件的製作[1,2]。進一步開發微生醫(Bio-MEMS)系統者，則關心諸如毛細電泳(CE; capillary electrophoresis)、電滲(electro-osmotic)等液體驅動法，如何應用於DNA分離與計數？如何增益聚合脢連鎖反應(PCR; 用於大量增殖DNA數量的方法)？如何量化偵測微量的生醫性質變化？事實上，這些都是目前微液體研究領域中如火如荼的範疇，讀者自可參考文獻[3,4]，得窺全貌。至於本文的主要目的，則另從冷卻(cooling)或熱交換(heat exchange)的物理角度，切入微小液體的領域，並藉機詳盡介紹感測驅動與製作技術，希望帶給物理界的讀者們另一種工程研究的風味。 傳統的微液體研究與微細加工 從最簡單的熱傳導Fourier’s law來看， Q”cond = - k?▽xT; ▽xT =dT/dx for 1-dimensional case (1) 在同樣的溫差dT與熱傳導係數(thermal conductivity)k下，尺寸dx縮小會帶來傳導熱通量(conductive heat flux) Q”cond的增加。同時從熱對流係數(heat transfer coefficient)h與對流熱通量Q”conv(convective heat flux)的觀點來看， Q”conv= h??T; h=Nu?k/L (2) 在同樣的溫差?T、Nu (Nusselt number)與熱傳導係數k下，特徵尺寸L縮小也會帶來h與 Q”conv的增加。綜合以上熱傳導與熱對流的簡單討論，微尺度熱流的問題通常等義於”高熱通量”熱交換的課題，我們可以在今日微電子元件(如個人電腦中央微處理器)冷卻上所遭遇的難題，看到這樣的例子。 另外，從熱擴散(thermal diffusion)的角度而言，熱穿透深度(thermal penetration depth) xdiff與擴散時間t關係如下， xdiff ??(D?t); D為擴散係數(diffusion coefficient) (3) 所以假若熱穿透深度縮小一數量級，擴散時間立刻縮小兩個數量級；換言之，微尺寸熱流問題通常也是”高速”熱交換的問題，這對於我們一般物理印象中認為熱訊號速度極慢的直覺，是一種提醒。 對於微熱流如此一個高速且高熱通量的工程問題，本是應用力學工作人員最有興趣的對象之一，不過受限於微小化實驗技術的裹足不前，直到微機電(MEMS)甚至奈米機電(NEMS; Nano-electro-mechanical systems)系統技術浮上工程檯面之後，才有機會往前發展。微小化的實驗技術，表現在以下兩方面: 微流道溫度與壓力的量測。 微流道本身的微細加工。 第(一)部份代表在微流道系統安插微感測器(microsensor)，進行例如溫度與壓力的現地量測(on-site measurement)。由於微流道的尺寸只有數十到數百微米，微感測器的尺寸必須更小，所以在設計與製作上都不容易，運用到次微米積體電路的光刻微影(photo-lithography)或薄膜沉積成型(patterning)等製程技術[5,6]，已司空見慣，倒是如何在感測器的材質與積體電路製程取得相容性(compatibility)，才是未來本技術發展之成敗關鍵。圖一是1993年，美國UCLA與Caltech微機電團隊最早研製的微流道現地量測晶片[7]，該晶片在短短2 mm長的微流道之內，製作了21顆壓阻式(piezoresistive)壓力微感測器，其通入氮氣的量測結果顯示，沿著水利直徑(hydraulic diameter)只有數微米微流道的壓力降，並不是傳統流體力學預測的線性分佈。 圖一：美國UCLA與Caltech微機電團隊最早研製的微流道現地量測晶片[7]。 第(二)部分則是利用所謂的微細加工技術，製作出微流道本身結構。矽質微細加工技術(silicon-bas