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PCB设计问题简述
摘要:印制板制作工艺错综复杂,生产工序繁多,由于受设备、人员、管理等各方面原因的影响,生产过程中很容易出现废、次品,成品率降低,这使PCB厂管理人员深感头痛。但在实际工作中很多质量问题同PCB设计的好坏也有很大的关系,是由于设计的不合理而造成的。本文根据我厂生产实际情况,总结出一部分因设计原因而造成的质量缺陷,供广大印制板厂家和PCB设计者参考。
焊盘重叠,在PCB设计时,完全能通过设计规则检查,但在PCB加工中会出现以下问题:
造成重孔,因钻头是硬质合金制成的,由于在一处多次钻孔导致断钻及孔壁损伤。
散热盘在多层板中,连接盘同隔离盘重合,板子做出来,孔有可能不和铜皮连接,使连接焊盘失去作用。
散热盘
(图1)
(图1)
隔离盘
隔离盘
图形层使用不规范,随意的使用软件提供的图层。
违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层,边框及板内开槽设计在字符层等.
在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框、标注,这些情况及易使PCB厂CAM设计人员误解,造成处理错误。
焊盘直径设计小
如:50mil的焊盘要求1.0mm的成品孔,加工中容易出现破盘,使焊接不可靠影响电气连接。
容易出现破盘,如不能加大焊盘,可考虑设计泪滴焊盘(下图)
容易出现破盘,如不能加大焊盘,可考虑设计泪滴焊盘(下图)
(图2)
泪滴焊盘设计
泪滴焊盘设计
3.字符不合理
字符覆盖SMD焊片,因字符是非导体,测试针接触到字符上造成测试没办法进行,在焊接时也会因字符产生焊接不良的现象。
(图3)
(图3)
设计字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨,字高一般40mil,线宽6mil以上.
4.单面焊盘设置孔径
a.单面焊盘一般不钻孔(如SMD、MARK点、测试点),其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置会出现孔的坐标.
b.如单面焊盘钻孔,需设计正确的孔径,如孔径设计为零,以protel软件为例在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理,内层将丢掉隔离盘造成处理错误。
5.用线填充焊盘
在画PCB时,可以用线和焊盘两种形式来画图,有的设计人员图省事,用FILL填充区来画比较大的焊盘,这样虽然能通过DRC检查,但不利于印制板厂各项工程的处理,包括生成阻焊数据、生成测试数据、焊环的检查、生成钻孔数据等,容易造成印制板作成后存在问题。
(图4)
6.电地层既设计散热盘又有信号线。
大家都知道,多层板电源、地层一般都设计成负像图形,焊盘在做完板之后应变成隔离盘。PCB设计人员为了屏蔽信号线或有些线在外层没办法布,需要在内层布线,但由于不了解印制板工艺,将正负片画在一起,如图所示,加工后信号线变成隔离线,改变原设计。
负片(正确)
正片(正确)
(图5)
(图5)
8.设计网格间距太小
如果网格线间距≤0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜不能很好固定,到处飘动造成断线、缺口等问题提高了加工难度.
网格间距≤
网格间距≤0.3mm容易产生断线
9.图形距外框太近
印制板内外层的铜皮距板框至少保证0.2mm以上的间距,V-cut处应留出0.8mm以上的刀口不能有铜皮,否则外型加工时容易引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量。
V_cut处留出至少0.8mm区域无铜皮图形距离板边距离≥
V_cut处留出至少0.8mm区域无铜皮
图形距离板边距离≥0.2mm
10.外形边框设计不明确
PCB图很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条外框线成型,实际上,PCB厂家只需按照一层边框编制铣外形程序即可生产。标准边框应设计在机械层或BOARD层,并且内部挖空部位要标注清楚.
11.图形设计不均匀
一种是同一个板面上图形不均匀,有孤立的线条或焊盘存在,另一种是印制板的顶层和底层图形不均匀,一面有大面积铜皮,而另一面线条非常稀少。这两种情况会造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀性,甚至造成印制板翘曲。可考虑采取加分流图形的方法进行弥补。
分流图形(设计铜焊盘并且用阻焊剂覆盖)
分流图形(设计铜焊盘并且用阻焊剂覆盖)
12.异型孔短
异型孔的长/宽应2:1,宽度0.6mm,否则不利于数控钻床的加工。
13.未设计铣外形定位孔
如有可能在PCB板内或工艺边上至少设计2个直径1.5mm的定位孔方便铣外型定位。
14.孔径标注不合理
a.为适应钻头孔径标注应尽量以公制标注,并且以0.05mm递增。
b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区,便于检查。
是否金属化孔标注清楚
特殊孔(压接孔)的公差标注清楚。
设计时候要考虑孔径/板厚〉1/7
15.加工工艺不合理,一般情况:
热风整平板的板厚0.8mm
V-CUT工艺板厚0.8mm
16.内层设计不合理
连接盘放到隔离带上,
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