双面板制作-公开课件.pptVIP

双面板制作 一、生成gerber文件 打开已设计完成的protel pcb文件，点击file→CAM Manager .. 一、生成gerber文件 弹出下图，点击next，弹出图2，选择gerber，点击next 二、根据电路板大小剪裁基板 三、打开快速线路板刻制系统软件 三、打开快速线路板刻制系统软件 四、添加需加工的层文件 五、预览电路板 六、换上2.0的钻头，在基板上贴上双面胶固定在工作台上，打定位孔 七、钻孔 八、孔化 1.将基板从工作台上取下，用砂纸将钻孔等处的铜抛光，洗净、吹干。 2.将基板放入整孔液中约3~5min后取出，洗净，吹干。 3.将基板放入黑空液中浸泡5~10min后取出将某些孔中堵住的石墨取出（敲），并吹干。 4.放入微蚀液5~10sec，取出，冲洗干净后吹干。 5.将基板用夹子夹好后放入孔化箱10min，电流8~10A。孔化液为硫酸铜。 6.取出、用清水冲洗，并吹干，贴上双面胶，用定位桩固定粘贴在工作台上。 九、雕刻 十、底层雕刻 十、底层雕刻 1.常规雕刻 无需设置粗雕，默认一把刀，在雕刻台上安装软件提示的雕刻刀即可 2.隔离、铣雕 设置隔离刀0.2和铣刀0.4，点击下一步，后先隔离，后铣雕。隔离和铣雕时换上对应的雕刻刀。 3.智能雕刻 设置隔离刀0.2和铣刀0.4，点击下一步，先粗雕刻，再细雕刻。 注：过孔0.5mm（20mil）以上，建议30mil以上。 十一、顶层雕刻 十二、区域雕刻 * 在对应的文件夹处单击右键，弹出下拉菜单，点击export，在弹出的对话框指定文件输出路径 点击打开 1指定对应层文件GKO 1指定对应层文件GTO 1指定对应层文件GBO 1指定对应层文件TXT,与工程文件名相同 1~指定对应任意文件即可 双面板 2.确定 打开雕刻向导 添加钻头信息 0.7以下按照孔径大小添加钻头信息，0.8及0.8以上钻头直径设为挖孔 点击 1根据当前钻头更换雕刻机钻头 2点击钻孔，开始。 使用在本设计中所需的最合理的（尽可能最粗的刀进行雕刻），中途不要换刀，但耗费时间和刀头。 选择两把刀，使用细刀进行隔离，使用粗刀铣去不用的铜模 选择两把刀，使用粗刀雕刻电路，后使用细刀进行补刻 先细刀设0.2mm，粗刀0.4mm，后预览，如无短路则可直接雕刻，如出现短路则重新设置细刀为0.1mm 点击下一步 点击确定，数控机床开始工作。 光标显示雕刻刀运行的位置 *