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印制电路工艺基础知识 ;单面板工艺流程;双面板工艺流程;多层板工艺流程;盲、埋孔多层板流程;生产各工序说明;2) 孔金属化 A、目的：在孔壁截面上覆盖一层均匀的、耐热冲击的金属铜。 B、流程：去除钻污 调整剂 微蚀 水洗 预浸 活化 水洗 速化 水洗 沉铜 板镀 C、检验沉铜和板镀效果的方法： a)背光测定：与样板对照如果发现背光级数≥7 级的认为沉铜效果合格。 b)热冲击实验：检查覆铜层结合力情况 c)金相微切片实验：检查铜层厚度是否符合要求并检验板镀铜层的均匀性。 3) 图形转移：将客户设计的线路图形通过激光光绘成菲林。然后将经过板镀的板表面贴上一层感光膜，用菲林对好位、曝光、显影，就可以将客户设计的图形转移到PCB板面上。线路部分露出铜，非线路部分覆盖干膜。（通过实物演示，加深员工的印象）。 元件孔焊环：≥7mil 导通孔焊环: ≥6mil 网格间距: ≥8×8mil 线间距： ≥5mil ;4) 图形电镀 ;退膜、蚀刻和退铅/锡;印阻焊和印字符;喷锡（热风整平）;外 形 处 理;金手指倒角;电性能测试;电路板设计注意事项;三、阻焊（绿油） 3.1 电路板设计时，如果有某些填充块