PCBA-DIP-检验标准.docVIP

制订部门 品质部 发行日期 2010.11.1 编 号 QD-WI-010 标 题 PCBA检验规范（DIP） 版 本 A/0 页 次 5-1 1. 目的 为有效管制公司制造PCBA之流程与品质，并通过建立完整、可行的检验规范来满足客户对产品品质之要求，特制订此规范. 2.范围 本规范适用于本公司生产或接收之所有PCBA之品质管制与检验. 3.抽样检验计划 抽样检验依据MIL-STD-105E、N、Level Π、AQL=MA/0.65、MI/1.5水准进行，若客户另有要 求则依照客户之抽样计划进行. 4. 职责 4.1 品质部：依据检验规范判定产品是否合格. 4.2 生产部：确保产品品质符合检验规范要求 5. 检验方法及设备 5.1 将样本放置于800Lux（40W日光灯）之照明度桌面上，从距离15-30cm处以45度目视 必要时采用4-10X放大镜辅助检查. 5.2 检验工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等 6 相关文件 6.1 ANSI/IPC-A-610D Acceptability of printed board assemblies. 《电子产品组装验收条件国际标准》 7. 检验规范详解 7. DIP外观检验规范. 8. 附件 无. 修订录:版本REV/日期 核准/日期 审查/日期 制作/日期 制订部门 品质部 发行日期 2010.11.1 编 号 QD-WI-010 标 题 PCBA检验规范（DIP） 版 本 A/0 页 次 5-2 检验项目 不良叙述 参考图示 不良判定 1 缺件（通用） 应有零件的位置没有零件 Major 2 多件（通用） 不需要之零件位置而有多余之零件 Major 3 错件（通用） 不符合BOM要求之规格、料号或装错位置 Major 4 极性反（通用） 正负极方向放置错误 Major 5 损件（通用） 因碰撞、烫伤等因素导致零件本体损伤 Major 6 浮高（通用） 1.零件高跷H1.5mm 2.零件倾斜H1.5mm 3.特殊零件(AUI、SW、Connector)H≦0.7 mm 如影响组装仍拒收 Minor 7 包焊（通用） 焊点表面成气球状（将零件脚包住导致无法识别零件脚） Minor 8 空焊（通用） 应该焊接之焊点未焊接 Major 制订部门 品质部 发行日期 2010.11.1 编 号 QD-WI-010 标 题 PCBA检验规范（DIP） 版 本 A/0 页 次 5-3 9 冷焊（通用） 零件脚与焊点未形成吃锡介面，且焊点表面紊乱 Major 10 短路（通用） 不应导通之线路被焊锡或其它导体连接导通 Major 11 PCB线路补线（通用） 10mm长度允许补线三处 Major 12 断路（通用） 应导通而未导通 Major 13 锡尖（通用） 超过锡面0.5mm不允许低于0.5mm水平状拒收垂直状允收(允收标准10点/pcs) Minor 14 锡裂（通用） 零件焊接端与锡点之间之焊锡裂开 Major 15 少锡（通用） 焊锡扩展面积≤1/4 PAD面积 Minor 16 针孔（通用） 针孔面积≥1/5焊点面积 Minor 制订部门 品质部 发行日期 2010.11.1 编 号 QD-WI-010 标 题 PCBA检验规范（DIP） 版 本 A/0 页 次 5-4 17 跷皮（通用） 线路或焊盘跷起 Major 18 PCBA脏污 （通用） PCBA上不可有污渍、油渍、有色松香残留 Minor 19 PCBA变形 （通用） 变形不可大于PCB对角长度之8/1000 eq \o\ac(○,1)弓曲， eq \o\ac(○,2)三点接触 ， eq \o\ac(○,3)扭曲 Major 20 零件脚长 1.脚长≧2.5mm不允许 2.脚短：零件脚必须外露 3.焊锡面不得有包锡 Minor 21 金手指刮伤 1.露底材不允许 2.A面：10×0.3mm 1条 3.B面：10×0.3mm 2条 Major 22 零件符号（通用） 文字符号必须清晰可变 Minor 23 PCB刮伤（通用） A面：20mm×0.3mm 3条 B面：20mm×0.3mm 3条 Major 24 锡渣（通用） PCB上锡渣不允许 Minor 制订部门 品质部 发行日期 2010.11.1 编 号 QD-WI-010 标 题 PCBA检验规范（DIP） 版 本 A/0 页 次 5-5 25 PCB有松香印痕 有印痕不允许 Minor 26 锡球（通用） 1.锡球直径≧0.13mm拒收 2.锡球直径小于0.13mm以下，则5pcs/inch2以下可允收 Minor 27 PCB起泡（通用） PCB起泡分层不允许 Major 备注： 1.未在本