Wire-Bonding工艺以及基本知识.ppt

Wire Bonding 技術入門;Wire Bonding------引線鍵合技術 Wire Bonding的作用 電路連線，使晶片與封裝基板或導線框架完成電路的連線，以發揮電子訊號傳輸的功能 Wire Bonding的分類 按工藝技術： 1.球形焊接（ball bonding) 2.楔形焊接 (wedge bonding) 按焊接原理：;Wire Bonding的四要素： Time(時間） Power(功率） Force(壓力） Temperature（溫度）;2．Bonding用 Wire;　 3．Bonding用 Capillary;15(15XX)：直徑1/16 inch （約1.6mm)，標準氧化鋁陶瓷 XX51：capillary產品系列號 18： Hole Size 直徑為0.0018 in.（約46μm ） 437：capillary 總長0.437 in.(約11.1mm） GM： capillary tip無拋光; (P： capillary tip有拋光） 50： capillary tip 直徑T值為0.0050 in. （約127μm） 4： IC為0.0004 in. （約10μm） 8D：端面角度face angle為 8° 10：外端半徑OR為0.0010 in.（約25μm） 20D：錐度角為20° CZ1：材質分類，