电子封装技术专业本科生培养计划专业本科生培养计划资料精.pdfVIP

电子封装技术专业本科生培养方案 电子封装技术专业本科生培养方案 电电子子封封装装技技术术专专业业本本科科生生培培养养方方案案 一、培养目标 一、培养目标 一一、、培培养养目目标标 为高可靠的、面向空间及武器装备电子系统研制和生产培养专门人才，同时为民用电子器件 和产品的规模化、低成本和高可靠性生产培养专门人才。注重基础理论与创新、加强工程实践能 力培养。毕业生应掌握半导体器件物理、微电子科学与工程技术、微纳加工技术基础；掌握先进 电子封装结构设计方法、封装的可靠性理论与工程技术、电子产品的国际质量标准和可靠性标准； 掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。毕业后可 在通信设备、计算机、网络设备、军事电子装备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构 从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基 础。 二、学制、授予学位及毕业要求 二、学制、授予学位及毕业要求 二二、、学学制制、、授授予予学学位位及及毕毕业业要要求求 学制：3~6年（标准4年）授予学位：工学学士 毕业要求：本专业毕业生应达到学校对本科毕业生提出的德、智、体、美等方面的要求，完