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文件编号: PG-3-LS-01-A POWER GROUP 生效日期: Sep 10, 2000 SMT 模板设计制造通用标准 页 数: 4/36 深 圳 市 允 升 吉 – 宝 升 吉 电 子 有 限 公 司 目录 1.0 目的(Purpose) 制订本规范的目的在于指导和规范印锡膏和胶水模板的设计和制造 模板的 合理设计和制造可以保证模板的品质 提高电子产品装配的直通率 2.0 名词术语与参考标准(Terms, Definition and Applicable Documents) 2.1 名词术语 2.1.1 开口 Aperture 模板上的漏印孔 含尺寸 形状 2.1.2 宽厚比/面积比 Aspect Ratio/Area Ratio 宽厚比 W / T =开口的宽度 W 与模板的厚度 T 之比