电子设计技术的未来跟路资料精.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约8.66千字
  • 约 7页
  • 2019-06-09 发布于湖北
  • 举报
电子设计技术的未来跟路资料精

电 子 设 备 的 未 来 在 哪 里 ? Nick Martin 创始人兼 CEO Altium 有限公司 2010 年 8 月 新 一 代 电 子 设 计 白 皮 书 内容提要 那些希望创造出新一代电子产品的企业, 最应关注的是用户对产品的体验,而不是停留在产品的本身。谁都知道,新一代 的电子产品将不再是孤立的产品,它们已经超越了冷冰冰的由金属,硅片和塑料外壳所组成的躯壳,而成为互联生态系统 中具有智能特性的一部分。 一个产品及连接到产品生态系统所需的智能的真正价值在于软设计。所以,我们建议采取“由内至外”的设计方式。 我们需要改变传统的设计理念,工程师应该自由地对产品开发的流程进行整体的分析,并把产品设计作为一个重点任务来 对待。软设计部分应该成为关注的焦点以及支撑产品的基础

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档