- 2
- 0
- 约8.66千字
- 约 7页
- 2019-06-09 发布于湖北
- 举报
电子设计技术的未来跟路资料精
电 子 设 备 的 未 来 在 哪 里 ?
Nick Martin
创始人兼 CEO
Altium 有限公司
2010 年 8 月
新 一 代 电 子 设 计 白 皮 书
内容提要
那些希望创造出新一代电子产品的企业, 最应关注的是用户对产品的体验,而不是停留在产品的本身。谁都知道,新一代
的电子产品将不再是孤立的产品,它们已经超越了冷冰冰的由金属,硅片和塑料外壳所组成的躯壳,而成为互联生态系统
中具有智能特性的一部分。
一个产品及连接到产品生态系统所需的智能的真正价值在于软设计。所以,我们建议采取“由内至外”的设计方式。
我们需要改变传统的设计理念,工程师应该自由地对产品开发的流程进行整体的分析,并把产品设计作为一个重点任务来
对待。软设计部分应该成为关注的焦点以及支撑产品的基础
您可能关注的文档
最近下载
- DB21_T 4381-2026 养老机构传染病防控健康分级服务规范.pdf VIP
- DB21_T 4382-2026 一般工业固体废物回填与修复矿山采坑技术规范 铁尾矿、钢渣.pdf VIP
- 大学生职业规划大赛生涯发展报告范文(含详细行动计划)【优质】.pdf VIP
- DBJ15-91-2012 既有民用建筑节能改造技术规程.pdf VIP
- 安徽副高化工专业基础考试真题解析.pdf
- 部编版语文六上 第6单元 综合练习测试卷(附答案).docx VIP
- 早孕关爱门诊咨询要点专家共识(2025年版).pdf
- 物料试产管理规范(含表格).doc
- 乘用车外观改装T CPQS A0007—2021检验指南.pdf
- 2.9 我们与四季(教学课件)科学青岛版二年级上册(新教材).pptx
原创力文档

文档评论(0)