散热片的计算与应用.docVIP

散熱片的計算與應用 　　對使用半導體元件的電子電路而言,溫度會造成信賴度之降低,尤其是在50℃以上,每上升10℃,便造成可靠性減半。此乃因為每次半導體元件發熱和冷卻這種溫度循環熱應力會逐漸累積在接合面和內部接點,終於導致元件故障。由此可知,若此類溫度變化範圍能減少的話,整個電路系統信賴度將可大為改善;使用正確設計的散熱器正是欲達此目標之一重要因素。 　　和使用於電子工業所有零件一樣,散熱器(片)亦有特定參數。本文將對諸參數詳細討論並說明實際應用上的意義,文內也配合必要計算以選擇最適合類型。散熱器的主要目的是散發半導體元件內工作時產生之熱量,使最大消耗額定值不會超過。遺憾的是有許多裝配者僅隨意裝上未知效果的金屬片,希望它可勝任工作。然而裝配完成試機後竟發現散熱器使用不當,而剩下空間又不足以改用正確尺寸,希望讀者看過本文後,可以避免這類錯誤並得到較佳系統信賴度。 　　所有半導體工作時在接合面產生熱量,此熱量要設法予以疏導,這樣接合面才不會超溫。矽半導體正常最高接合面工作溫度上限是150℃,鍺半導體則是90℃。典型矽半導體功率消耗曲線如圖1。圖中所示接合面絕對最高溫度為200℃,但在此溫度容許功率消耗是0！半導體功率消耗額定值係規定在外殼溫度25℃,若外殼溫度較高,容許功率消耗值就成線性遞減,一直到200℃允許之功率消耗值是零。由圖可知,若要以全工率額定值使用該元件,則必須保持外殼在25