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SMTSMT不良不良缺點定義缺點定義 qq 空焊空焊::泛指一切泛指一切引腳或電極與焊墊未有有效焊接及接引腳或電極與焊墊未有有效焊接及接 触触 觸之不良觸之不良.. 我們一般將其分為無錫空焊我們一般將其分為無錫空焊,,少錫空少錫空 焊焊,, 浮高空焊浮高空焊33類類.. OpenOpen類類:: qq 少錫少錫//無錫空焊無錫空焊::於印刷工站後回焊前發生於印刷工站後回焊前發生,,可能為印可能為印 刷參數設定不合理刷參數設定不合理,,鋼板擦拭不當或作業時沾到錫膏鋼板擦拭不當或作業時沾到錫膏 所致所致,,其不良現象即象其字面描述其不良現象即象其字面描述,,錫量少錫量少,,最嚴重者最嚴重者 為無錫為無錫..一般一般PadPad前端呈現裸銅之紅色前端呈現裸銅之紅色,,但未必前端但未必前端 裸銅即為少錫裸銅即為少錫,,應觀查零件引腳周邊及底部錫量判定應觀查零件引腳周邊及底部錫量判定,, 亦可通過萬用表輔助確認亦可通過萬用表輔助確認.. ((以與以與ICIC腳前端平齊為外觀允收極限腳前端平齊為外觀允收極限)) 少錫空焊少錫空焊 BGABGA空焊于外觀上表現為球體較小空焊于外觀上表現為球體較小,PAD,PAD呈銅紅色呈銅紅色.. qq 浮高空焊浮高空焊:: 由於迴焊參數設置不當導