讲义第四讲PCB设计软件LayoutPlus.pptVIP

A、画直线的方法和以前一样 B、画圆时，用鼠标左键点击选好的圆心，按热键A即可进入画圆状态。 3、编辑属性，属性Obstacle type 一定设为place outline， obstacle layer一定设为Global Layer 注释文字 点击 进入字符操作模式，进行编辑。 第五章 PCB设计的后处理 完成PCB设计后，采用后处理方法，可以在PCB上添加装配孔、标注尺寸，也可以用打印机打印、生成供加工用的光绘文件、供AutoCAD调用的输出文件以及各种报表等结果。 一、 PCB设计预览 完成PCB设计后，在用打印机打印输出以及生成光绘文件(供PCB加工用)和DXF文件(供AutoCAD调用)之前，应预览各个层次的器件和图形情况。 Post Process列表 在Layout中大部分后处理工作都是在通过该列表完成的。 1、 Post Process列表结构。执行Options/ Post Process Settings命令 Post Process列表参数的编辑修改 PCB板层图形的预览 二、 PCB设计的输出 光绘文件和DXF文件的生成 把鼠标移到Plot Output file name框里，点击左键选中所有板层，再点击右键弹出如下所示菜单，选中Properties设置光绘文件的格式，选中Run Batch，生成Gerb File，生成的光绘文件存储在与*.MAX文件相同的目录下。 注意：User Preferences中 三、 报表文件的生成 生成报表文件的步骤 1、选择执行 Auto/Create Reports 出现右示对话框。 2、确定欲生成的报表类型。 3、确定输出报表的方式。 4、相关参数设置。 5、是否生成定制报告。 6、完成参数设置，生成 报表。 四、钻孔表和钻孔数据带 PCB板是通过钻孔(Drill)来装配固定插针式元器件和接插件的。Layout Plus软件从3个方面处理钻孔信息：用钻孔表(Drill Chart)统计钻孔信息和编辑钻孔符号、生成钻孔报表和供钻孔机用的钻孔数据带(Drill Tape)。 钻孔表(Drill Chart) 钻孔表大小的修改：执行Tool/Drill Chart /Drill Chart Properties 钻孔表的移动：执行Tool/Drill Chart /Move Drill Chart，钻孔表随鼠标左键的点击而移动。 钻孔电子表格(Drill Spreadsheet) DRD层和DRL层上钻孔图形的显示 钻孔数据带(Drill Tape)和钻孔报表 钻孔数据带：该文件中包含PCB设计中采用的各种钻孔的类型、大小、位置以及加工精度要求，供加工时使用。 钻孔报表：在“Create Reports”弹出的对话框里选中“Drills”和“Drill Pairs”,即可生成钻孔、报表。 五、 设置装配孔 在元器件操作状态下 六、 尺寸标注 执行Tool/Dimensions/New 点击鼠标右键，执行Properties, 弹出右示对话框。 Relative Dimensions: 标注的是PCB板或某个元素的实际尺寸。 Absolute Dimensions: 某个位置与原点之间的距离。 钻孔尺寸 符号代码 容差 DRD层以实际 尺寸显示钻孔 DRL层以不同 的符号显示不 同尺寸的钻孔 选中 Use free vias:设定程序自行寻找与之适应的自由通孔。 Signals栏是设置SMD与其它布线板层连接时的Fanout设置， 其选项的功能和上面一样。 IC Fanout Direction栏是确定表面贴装集成电路(IC) Fanout布线的走向，其选项功能如下： inside：设置延伸布线可以向 IC内部方向 outside：设置延伸布线可以向IC外部方向 maximum fanout distance： 设置延伸布线与SMD焊盘的最大距离 Fanout布线 完成布线参数设置后，选择执行Auto/Fanout/Board命令，即自动完成PCB上各个SMD器件的Fanout布线 Thermal Relief 在PCB设计中都存在着大面积的铜区(电源板层/接地板层)。 PCB上元器件也总有一些引线要与大面积铜区相连。这样在焊接元器件时由于大面积铜区的导热作用，将影响焊接质量。为了解决这个问题