优势巨大的等离子体切割-半导体芯科技.PDF

技术 T ECHN OLOGY IoT制造 优势巨大的等离子体切割 包括新兴物联网应用在内,对小型电子产品的需求已经成为芯片尺寸 和晶圆分割的新关注点。SPTS Technologies的刻蚀产品经理Richard Barnett解释了等离子体切割的优势如何随着芯片的不断缩小而增加。 着移动应用新技术的不断发展， 离子刻蚀（DRIE, Deep Reactive Ion 随现在扩展到甚至更小的“可穿 Etch ）技术，更通俗的名称是“博世 戴设备”，实现器件封装更小、 （Bosch ）工艺”。这是一种成熟的生 更薄、更快和更高能效的需求，没有 产技术，用于硅MEMS 微加工和3D 显示出任何减缓的迹象。我们消费者 封装中的通孔刻蚀。DRIE 正在将半 正在用我们的期望值为此助力，手机 导体工艺的“后端”切割技术添加到 和可穿戴设备已经成为我们的生活方 其生产应用的组合之中。与器件工艺 式而存在；医疗/ 汽车/ 智能家居的 流程中的任何其他干法步骤相类似， 传感器一有需要就起作用，等等。 集成是关键，这些挑战是使用等离子