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IMF 成形步驟 (二) IMF 成形步驟 (三) IMF 成形步驟 (四) IMF 成形步驟 (五) IMF 成形步驟 (六) (Optional) IML(Insert Molding Label) IML,IMF其原理均相同,分別於製程上之加工上不同,其基材及表面PC薄膜材質應用並無太大差異,其製作過程如下圖所示.模內印刷技術為最近之兩三年之技術. * 表面處理介紹 最先為防止EMI(電磁干擾)及ESD(靜電防護),於設計時以薄鋁板或薄不鏽鋼板等,將產生干擾源或被干擾物以金屬物質包覆隔離,以免影響其他電子元件之正常動作.其缺點為包覆有其死角,且於曲面之產品利用板金折型有其困難點,因其缺點有開發者使用電鍍技術應用於塑膠表面,因電鍍層為金屬物質具有導電,電磁波之阻隔效果,更加有產品輕量化等之優點而大量使用於電子產品.最初之電鍍材為使用電鍍銅,電鍍鎳,而工法則有真空電鍍,水電鍍,真空濺鍍,以上工法為其功能.並無法應用至外觀,因其表面易產生氧化作用且表面粗糙並不適合於外觀處. 電鍍 Coating 真空濺鍍 水電鍍 電鍍作業流程(前處理) 前處理功能在於將原本不導電的塑膠素材，變成導電的塑膠素材，其作業流程如下 塑膠底材 掛釣 整面脫脂(去除表面油污物 ) 粗化使表面粗化 中和除去及還原表面之鉻酸 水洗 回收 水洗 水洗 水洗 敏化吸著PD-SV之錯化物 水