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微小芯片粘贴系统的拾取误差校正 刘 轩 1,2 汤建华 1 黄波 1 （1 长春光学精密机械与物理研究所, 2 中国科学院研究生院） 摘要：为达到微小芯片粘贴系统高精度的性能要求，以二极管粘片机为例在系统分析微 小芯片粘贴系统运动控制的各误差因素的基础上，提出了误差校正的方法。特别针对微小芯 片粘贴系统的高精度要求，采用了全闭环控制、视觉定位等先进技术。校正方法在具体工作 中校正效果良好，对精度提高作用很大。 关键词：误差校正；运动控制；视觉定位；粘片机 Error Adjusting for Picking Up of Microchip Bonding System Abstract: In order to fulfill high demand of precision in the microchip bonding system. Based on the analysis of every error in the system, the paper presents the method for error adjusting. And aiming especially at the high demand of precision, the advanced technology of full closed loop control and visual locating has been carried out. The method has been proved very efficient for adjusting in the practical project and greatly improves the precision of system. Key words : error adjusting；movement control；visual locating；die bonder 1. 引言 伴随着我国经济的高速增长，对各种 IC 的需求量和国内生产量都在不断增加，需要大 量的 IC 封装关键设备。此类设备都是对很小的芯片进行加工，面临着对芯片进行精确定位 的相同问题。分析定位误差及其校正方法对于此类设备的研制具有重要的意义。 二极管粘片机用于把贴片二极管的管芯粘接到引线框架上，是一种很典型的 IC 封装设 备，要求的精度很高。本文以二极管粘片机为例，介绍了微小芯片粘贴系统拾取误差的校正 方法，对其他封装设备的定位方法也有参考价值。 2. 微小芯片粘贴系统的工作原理与结构 微小芯片粘贴系统的加工对象是半导体晶圆上的晶粒，这些晶粒是由整块的晶圆经划片 工序以后制成的，其尺寸很微小，而且要求的工作速度往往很高。二极管粘片机包括对微小 芯片的拾取，而且其要粘的芯片顶部是半球形，要求更高的拾取精度。二极管粘片机的主要 功能是从晶圆上拾取 0.25mm ×0.25mm 的管芯晶粒，将其粘接到引线框架上的指定位置。 系统要求误差小于±3um，粘接每一个晶粒的工作周期不大于 0.5s 。 二极管粘片机的运动部分包括六个电机。各个运动部分构成了一个典型的微小芯片粘贴 系统，结构组成如图 1。管芯晶粒 XY 平台可作水平运动，完成晶粒运动到顶针正上方的动 作。顶针机构完成顶起薄膜上的管芯晶粒的动作。吸头 YZ 运动机构与顶针配合完成吸起晶 粒的动作并和引线框架 X 载台配合完成向引线框架粘接晶粒的动作。 吸头 YZ 运动机构 顶 针 引线框架 控 制 器 1 机 构 X 载台 管芯晶粒