低压电器点焊工艺.docVIP

低压电器点焊工艺 概述 100V以下主要主要用于安全照明，蓄电池及开关设备的直流电源 100V—1000v主要用于电力应用及照明 1000V以上主要用于发电机，送电线路，变压器及受电设备。 这里低压电器特指电压在1000伏以下的开关类电器。包括空气开关、断路器、接触器等。通常开关的主要结构由触头、操作机构、保护装置（包括过电流保护、过热保护及漏电保护、欠压保护）、外壳等组成，其中触头和保护装置及端子的连接在中小型开关、断路器中已越来越多地使用电阻焊。? 对于电压电器的点焊，既要保证对接材料连接良好，焊点牢固可靠，而且还要保证触点下压量适中，基板变形量小 另触脚和基板之间的电阻焊应归类于凸焊，凸点由触脚和基板的面接触形成 触脚基板 触脚 基板 触脚和基板焊接示意图 焊接后示意图 在焊接过程中通过焊接电极的压力传递，触脚在触点周围将产生附带压力变形，对于整个焊接过程来说为了保证焊点的连接强度，最佳状态是给焊接过程一个合理的焊接电流和焊接压力参数，焊接压力在适当的范围内可能会随着压力的增大而焊点强度也随着提高。但对于整个焊接接头来说，随着压力的增加触点周围附带变形量也会增大，在触点周围的触脚材料强度会大幅降低。 尾部电极未压面要控制0mm易断裂区域 尾部电极未压面要控制0mm 易断裂区域 如上图所示，沿图中红色箭头的方向施加转向力很容易在图中标出的“易断裂区域”发生断裂。 从强度方面来说，焊点的强度和整个接头的强度是一个矛盾的存在 所以在焊接生产过程中，对于焊接参数的制定必须依据在保证焊点连接强度满足要求时，尽量提高整个焊接接头的强度，对于一个触角的焊接接头，至少应保证焊后触角满足3次90°弯曲而不发生断裂（个人观点，具体要求也可以根据实际工况制定）。焊接热输入另外考虑 一、　触头的焊接 ? 触头的材料多为银质合金，如银钨、银石墨等，形状大小多种多样。触头需与铜（或铜合金）基体焊接起来，通常用的焊接方法有： ? 1、电阻钎焊：即在银触点与铜基体间加入钎料的阻焊方法，适用于较大的银触点（3-10mm）。 ?? a、选用机型：功率10-25KVA交流点焊机或多脉冲点焊机。 ? b、工艺特点：通常电阻钎焊时需要的通电加热时间较长。根据触点大小及采用钎料不同，为0.1-20秒的时间，以保证钎料能均匀地熔化渗透到焊接面中，焊接中要保证触点的牢度及焊接的面积，并不能使触头变形过大或烧损。 ? c、工装夹具：通常上下电极选用石墨电极（即炭棒），通过石墨通电烧红导热给触头，使钎料熔化。? 2、直接电阻焊：适用于小型的银触点，也有银触点的一个表面覆有铜或镍。视触头的基体材料（如铜或镍）而定。 ? a、机型选择：通常选用电容储能机C500J或C1500J也可以选用16-35KVA交流焊机 ? b、工艺分析：直径4mm以内的银触点可以直接点焊，4mm以上的触点通常采用凸焊的方式。 ? c、工装夹具（电极）：小型的银触点焊接可以采用自动送料的装置，电极使用钨电极或铜钨电极。 ? 二、?????????? 保护装置焊接 ? 1、? 过流线圈焊接：过流线圈与触头基体的连接或软连接材料多为铜与铜之 间的直接焊接。 ? a、工艺分析：线圈的绝缘漆皮在焊接时不能被烫坏的需强规范焊接，也可采用电阻钎焊的方式。 ? b、机型选择：以常见的小型建筑用断路器线圈为例，所选机型为35KVA气动交流脉冲式点焊机。 ? c、工装电极：电极用钨电极。 ? 2、双金属片的焊接 ? 双金属片做为热保护元件，与双金属片连接在一起的是支架和电阻带及引出端。 ? (1)双金属片与镀银铜支架焊接 ? a、工艺分析：两种不同金属材料焊接，在支架上打凸点。 ? b、机型选择：选用PW-SP35K气动交流脉冲式点焊机。 ? c、工装电极：双金的一面选用铬铜或铍钴铜，铜支架面选用钨铜。? （2）双金属片与不钢支架、镀银铜引出带的焊接 ? a、 工艺分析：三层不同的材料焊接在一起，采用强规范焊接。? b、 机型选择：PW-SP35K.M交流脉冲点焊机。 ? c、 电极：选用钨铜电极或铬铜，如图。 ? （3）双金属片与电阻带的焊接 ? a、 工艺分析：电阻带多为铜基或镍基合金，采用直接点焊工艺。 ? b、机型选择：PW-SP35K.M气动交流点焊机。? c、 电极：双金一面选用铜电极，铜电阻带用钨电极，镍基电阻带用铬铜电极。 ? 三、?????????? 软连接的焊接 ?? 通常触头基体、过流保护线圈、热保护元件之间采用软铜编织线连接起来，各连接点均需点焊。 ? 1、铜绳熔接 ? a、 工艺分析：开关中大量使用软铜绳连接，铜绳连接前需预焊成型。通常焊成半圆或椭圆形，现越来越多地熔接成方形，铜绳熔接成型后切断为段以备使用。? b、机型选择：根据铜截面各不同：0.7-4mm2铜绳