高等教育出版社第8章PCB的设计.ppt

第 8 章　PCB 的设计 8.1　新建 PCB 文件 8.22.8　Manufacturing(与印制电路板制造有关)的设计规则 8.22.9　High Speed　　　(与高频电路设计有关)的设计规则 8.22.10　Placement　　　　(与元器件封装的布局有关)的设计规则 8.22.11　Signal Integrity(信号完整性)分析 8.23 设计规则向导 8.24　手动布线和自动布线 8.24.2　自动布线 8.25　手工调整印制电路板 8.25.2　调整焊盘 8.25.3　电源/接地线的加宽 8.25.4　对 PCB 敷铜 8.25.5　文字标注的调整 8.25.6　补泪滴处理 8.26　设计规则检查 　　6．Impedance Constraint 　　该规则用于设置所允许的电阻的 Maximum(最大值)和 Minimum(最小值)。阻抗和导体几何外观及电导率、导体外的绝缘层材料以及板的几何物理分布，即导体间在 Z 域的距离有关。 图 8.161　信号高电平状态电压值示意图 　　该规则用于设置信号在高电平状态时的电压值，如图 8.161 所示为信号高电平状态电压值示意图。设计者可以在规则约束特性单元中的 Minimum(Volts)编辑框中设置信号完整性分析中信号高电平的最小值。 　　7．Signal Top Value 8.22　设计规