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不同粒径磨料对蓝宝石晶片及其抛光过程的影响-硅酸盐学报.pdfVIP

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  • 2019-07-05 发布于天津
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不同粒径磨料对蓝宝石晶片及其抛光过程的影响-硅酸盐学报.pdf

    第卷第期硅酸盐学报年月不同粒径磨料对蓝宝石晶片及其抛光过程的影响张丽萍苗如林沈正皓郭立陈庆敏林海李春李建曾繁明刘景和长春理工大学光电功能材料教育部工程研究中心长春南京京晶光电科技有限公司南京摘要采用不同粒径的和碳化硼磨料对蓝宝石晶片进行研磨和化学机械抛光研究了不同粒径的磨料对蓝宝石晶片研磨和化学机械抛光后的移除率粗糙度平坦度弯曲度翘曲度等参数的影响结果表明和的磨料有不同的研磨和抛光性能在相同的加工条件下使用的磨料移除速率较快但研磨所得蓝宝石晶片的损伤层较深单面抛光不足以去除其损伤层抛光后表面划痕

    第 46 卷第 1 期 硅 酸 盐 学 报 Vol. 46 ，No. 1 2 0 1 8 年 1 月 JOURNAL OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETY January ，2018

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