PCB技术分析溢胶原因及改善方案.docVIP

PCB技术：溢胶分析及改善 前言 　　气泡和溢胶是FPC压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。 　　本人就在FPC厂做工艺流程时所遇到的问题，结合台虹材料特性，就溢胶这一现象做一些探讨，分析溢胶的原因及提出一些解决问题的方法。 一、首先，我们来了解一下什么是溢胶 　　溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。 二、我们来讨论一下溢胶产生的原因 　　溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论： 　　1. 产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。 　　当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。 　　当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。 　　2. 产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。 　　目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，最佳保存温度是 0℃－5℃，保存时间是90天。 　　如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气