表面安装pcb新新设计工艺简析.pdfVIP

面安装PCB 设计工艺简析 要 表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用 ，本文就表面安装PCB 设计时需 考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给SMT 设计人员提供一个参考。 关键词 印制板 基准标志 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计 以前的电子产品，“插件＋手焊”是PCB 板的基本工艺过程，因而对PCB 板的设计要求也十分单 纯，随着表面安装技术的引入，制造工艺逐步溶于设计技术之中，对PCB 板的设计要求就越来越 苛刻，越来越需要统一化、规范化。产品开发人员在设计之初除了要考虑电路原理设计的可行性， 同时还要统筹考虑PCB 的设计和板上布局、工艺工序流程的先后次序及 理安排。本文结合作者 多年的生产实践经验，对表面安装PCB 设计中的制造工艺性问题进行了总结，提出来供广大设计 人员参考。 一、焊接方式与PCB 整体设计 再流焊几乎适用于所有贴装元件的焊接，波峰焊则只适用于焊接矩形片状元件、圆柱形元器件、 SOT 等和较小的SOP （管脚数少于28、脚间距1mm 以上）。 鉴于生产的可操作性，PCB 整体设计尽可能按 下顺序优化： （１）单面混装，即在PCB 单面布放贴片元件或插装元件。 （２）两面贴装，PCB 单面或两面均布放贴片元件。 （３）双面混装，PCB Ａ面布放贴装元件和插装元件，Ｂ面布放适 于波峰焊的贴片元件。 根据上述推荐的PCB 设计，以双面混装（如摄象机）为例，我们就可以设计如下生产工艺流 程： 图1 双面混装PCB 生产 工艺流程 PDF created with pdfFactory Pro trial version 二、PCB 基板的选用原则 装载SMD 的基板，根据SMD 的装载形 ，对基板的性能要求有以下几点 ： 1. 外观要求：基板外观应光滑平整，不可有翘曲或高低不平，基板表面不得出 现裂纹，伤痕，锈斑等不良。 2. 热膨胀系数的关系：表面贴装元件的组装形态会由于基板受热后的胀缩应力 对元件产生影响，如果热膨胀系数的不同。这个应力会很大，造成元件接 部电极的剥离，降低产品的可靠性，一般元件尺寸小于 3.2×1.6mm 时，只 遭受部分应力，尺寸大于3.2×1.6mm 时，就必须注意这个问题。 3. 导热系数的关系：贴装与基板上的集成电路等期间，工作时的热量主要通过 基板给予扩散，在贴装电路密集，发热量大时，基板必须具有高的导热系数。 4. 耐热性的关系：由于表面贴装工艺要求，一块基板至组装结束，可能会经过 数次焊接过程，通常耐焊接热要达到260℃，10 秒的要求。 5. 铜箔的粘 强度：表面贴装元件的焊区比原来带引线元件的焊区要小，因此 2 要求基板与铜箔具有良好的粘 强度，一般要达到1.5kg/cm 以上。 6. 弯曲强度：基板贴装后，由其元件的质量和外力作用，会产生扰曲，这将给 元件和接 点增加应力，或者使元件产生微裂，因此要求基板的抗弯强度要 2 达到25kg/cm 以上。 7. 电性能要求：由于电路传输速度的高速化、要求基板的介电常数，介电正切 要