表面组装技术第新新三讲.pdf

表面组装技术 Surface Mount Technology Present by: 覃春林博士 哈尔滨工业大学(威海) 材料学院 电子封装技术专业 SCHOOL OF MA TERIALS SCIENCE AND ENGIBEERING 第三章 印刷电路板 1.印刷电路板制造概论 2.印刷电路板的特点与材料 3.印刷电路板的设计 4.印刷电路板的制造 电路板制造概论 视频 电路板制造概论 PCB 是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简 称，通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路，印制 元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基 材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路， 这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦 称为印制板或印制电路板。 PCB 几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手 表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅、电子设备、军 用武器系统，只要有集成电路 电子无器件，它们之间电气 互连都要用到 PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定 装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布 线和电气连接或电绝缘 提供所要求的电气特性，如特性阻抗 ，同时为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、 维修提供识别字符和图形。 电路板制造概论 印刷电路板的历史： PCB 制造技术发展的50年历程可划分为6个时期 ① PCB 诞生期 1936年 制造方法-加成法 绝缘板表面添加导电性材料形成导体图形,称为 加成法工 艺 使用这类生产专利的 制板曾在1936年底时应用于无线电 接收机中。 ② PCB试产期 1950年 制造方法-减成法 制造方法是使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板PP基材，用化 学药品溶解除去不需要的铜箔，留下的铜箔成为电路，称为减 成法工艺。在一 标牌制造工厂内用此工艺试做PCB，以手工 操作为主，腐蚀液是三氯化铁，溅上衣服就会变黄当时应用 PCB的代表性产品是索尼制造的手提式晶体管收音机，应和PP 基材的单面PCB。 电路板制造概论 印刷电路板的历史： ③ PCB实用期 1960年 新材料-GE基材登场 PCB 应用覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板(GE基材), 由于PWB 的国产GE基板在初期有加热翘曲变形,铜箔剥离 问题材料 制造商逐渐改进而提高。1965 年起日本有好几家材料制造 商开始批量生产 （GE 基板），工业用电子设备用GE基板， 民用电子设备用PP基板。 ④PCB跌进期 1970年 新安装方式登场 这个时期的PCB,从4层向6、8、10、20、40、50层，更多层 发展，同时实行高密度化、细线、小孔、薄板化、线路宽度 与间距从0.5mm向0.35、 0.2、0.1mm发展，PWB单位面积上 布线密度大幅提高。 PWB上元件安装方式开始了革命性变化，原来的插入式安装 技术，THT 改变为表面安装技术。 电路板制造概论 印刷电路板的历史： ⑤MLB跃进期 1980年 超高密度安装的设备登场 在1982年-1991年的10年间，日本PCB产值约增长3倍,1982年 产值3615亿日元,1991年10940亿日元,1980年后PCB高密度化 明显提高,有生产62层玻璃陶瓷基PCB,PCB高密度化推动移动 电话和计算机开发竞争。 ⑥迈向21世纪 1990年 1991年后日本泡沫经济破灭，电子设备和PCB受影响下降, 到1994年后才开始恢复, 1998 年起积层法PCB进入实用期， 产量急速 加，IC元件封装形式进入面阵列端接型的BGA和 CSP，走向小型化、超高密度化安装。 电路板制造概论 印刷电路板的发展： • 高密度化 • 高功能化 • 轻薄短小 •