表面贴装pcb新新设计工艺简介.pdfVIP

信息技术与应用 表面贴装PCB设计工艺简介 烽火通信科技股份有限公司 鲜 飞 摘 要 表面贴装技术在电子产品组装生产过程 以前的电子产品，“插件+手焊”是PCB板的基本工 中正得到广泛应用,而印制电路板的合理制造是SMT技 艺过程，因而对PCB板的设计要求也十分单纯，随着表面 安装技术的引入，制造工艺逐步溶于设计技术之中，对 术中的关键，也是SMT工艺质量的保证。本文就表面安 PCB板的设计要求就越来越苛刻，越来越需要统一化、规 装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。 范化。产品开发人员在设计之初除了要考虑电路原理设计 关键词 印制板 基准标志 导通孔 波峰焊 的可行性，同时还要统筹考虑PCB的设计和板上布局、工 艺工序流程的先后次序及合理安排。本文结合作者多年的 再流焊 可测性设计 生产实践经验，对表面安装PCB设计中的制造工艺性问题 AbstractSurface Mount Technology is 进行了总结，供广大设计人员参考。 extensively applied in the assembly of electronic 1焊接方式与PCB整体设计 components and PCBs, PCB design is the key of 再流焊几乎适用于所有贴装元件的焊接，波峰焊则只 Surface Mount Technology and guarantee of SMT 适用于焊接矩形片状元件、圆柱形元器件、SOT等和较小 quality. The paper illustrates some of the concerns in 的SOP（管脚数少于28、脚间距1mm以上）。 SMT processing technology on PCB designs, offer a 鉴于生产的可操作性，PCB整体设计尽可能按以下顺 reference for SMT designer. 序优化： （1）单面混装，即在PCB单面布放贴片元件或插装元 KeywordsPCB; Fiducial sign; Through hole; 件。 Wave soldering; Reflow soldering; Design for Testability （2）两面贴装，PCB单面或两面均布放贴片元件。 （3）双面混装，PCB A面布放贴装元件和插装元件， B面布放适合于波峰焊的贴片元件。 根据上述推荐的PCB设计，以双面混装 （如摄像机）