曝光法PCB的制作.docVIP

曝光法制作电路板 材料试剂 感光干膜 显影液 脱膜液 感光干膜腐蚀液 感光干膜 覆铜板 硫酸纸（半透明） 腐蚀池（腐蚀盆） 硫酸纸透明夹板 硫酸纸 透明夹板台灯 透明夹板 锯弓（带锯条） 打孔机（含有0.6~1.2的钻针） 制作流程 1、 打印负片 （用的硫酸纸打印负片） 负片打印效果图打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，打印效果如图1（注:实际上硫酸纸是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。 负片打印效果图 需要注意的是，在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom层则不需要，如此则可使在曝光时，硫酸纸与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。 (说明：打印时没有做任何镜像，但在曝光时注意硫酸纸的正反面） ②建议选择适合喷墨打印机的硫酸纸，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证硫酸纸不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的好。同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。 （注意：线路是白色部分，黑色是即将被腐蚀的） 2、铜面处理 首先，使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时硫酸纸与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。 接着，润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍，力求在后面的操作中，感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。 最后，用吹风筒吹干电路板。铜面处理效果如图2所示。 3、贴膜——贴膜不合格，可以把膜腐蚀后在做铜面处理，然后再贴膜。 先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。 【再使用吹风筒或者电熨斗加热，温度要保持在110℃左右，使干膜牢固地粘合在电路板上。】——这一步慎用，感光干膜很容易被烫坏，建议不用 贴膜效果如图3（所有的操作必须在安全灯光下，如黄光） 需要指出的是，贴膜是一个相当重要的环节，一旦没有贴好，将导致在后面的显影和蚀刻产生脱膜的现象。不过，少许的气泡是允许的，只要该气泡不在线路上即可，在显完影后，可以对电路板进行修补。 4、静置 因为在第3步贴膜里有对电路板和干膜进行加热，为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟以上的冷却及恢复期再进行曝光。——没有用加热，可以省略 5、曝光 将打印好的硫酸纸放置于电路板的上方，必须使打印面与干膜的另一面的保护膜紧密贴紧，然后放于两块适量大小的玻璃上，用夹子夹紧，同时要控制好时间，以免过度曝光导致的漏光。 曝光后部分效果如图4，曝光后，线路的纹理会呈现出来。 需要指出的是，建议使用专业曝光机或者紫外线灯，普通日光灯所需时间较多，容易导致漏光现象的产生。——注解：使用的普通日光台灯，其曝光时间大约在3-4分钟。曝光特别重要，曝光不足和曝光过多都导致显影不成功。如果曝光不成功，用脱膜剂脱膜后在从第2步做起。 而且，不能撕去另一层的干膜保护膜，因为在曝光过程中，灯光会产生一定的热量，使干膜紧贴在硫酸纸上，到揭开硫酸纸时，可能会破坏干膜。 6、静置 因为在第5步曝光时，灯光会产生一定的热量，为保持工艺的稳定性，曝光后应经过15分钟以上的冷却及恢复期再进行显影。——在静置时，不要见光。 7、显影 此时，配好适当比例感光干膜的显影剂，揭开干膜上的另一层保护膜。 稍等片刻，在显影液中使用棉花棒（毛刷子）擦拭去电路板上的准备被腐蚀部分上悬浮的混浊物，注意观察电路板上裸露的铜的色泽，如果色泽过暗，就必须小心洗去，以免混浊物附于铜表面而导致无法腐蚀。 显影后部分效果如图5所示 需要指出的是，务必清除所有混浊物，不然将导致部分位置无法腐蚀。 配溶液时，比例可以低一点，建议不要太高，因为这样会加速显影的时间，而擦拭混浊物需要一定的时间，这样容易造成显影过度，从而使线条变细甚至断开，而导致本次PCB的制作失败。 8、 腐蚀 ①将显影好的板放入温度50摄氏度左右的腐蚀液里几秒钟拿起，检查色泽的变化，正常的颜色为深粉红，如果有些部分仍然呈现铜的色泽的话，就必须对之进行第7步的显影操作，然后反复循环操作，直到铜的色泽消失为止。 ②继续腐蚀，直到裸露的铜完全被腐蚀了为止。 腐蚀效果如图6所示 需要指出的是，腐蚀液的温度尽量不要超过60度，以免干膜脱落。 9、脱膜 （这一步可以不做，但需要用小刀把焊盘的地方拨开） 配适当比例的干膜的脱膜剂，稍待几分钟就可以很明显地看到干膜浮在溶液表面。脱膜效果如图7所示 本文以图文并茂的方式详细描述了基于感光干膜的业余PCB的制作流程，包括硫酸纸的打印、铜面的处理、贴膜、静置、曝光、显影、腐蚀及脱膜。制作流程虽然较使用金电子的感光板和热转印多，但是其成本低，浪费少，精度高，成功率高的优点必将作为业余制作PCB的首选。 /auction/item_detail.