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- 2019-06-15 发布于浙江
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附件二
一体化基站技术要求
目 录
TOC \o 1-3 \h \z \u 一、 机房的技术要求 3
二、 基站塔体和底部框架 4
2.1一般要求 4
2.2一体化基站塔体和底部框架的制作及安装 5
2.3防锈防腐涂装要求 6
三、 一体化基站基础: 7
四、 防雷接地系统 7
4.1防雷接地系统一般要求 7
4.2接地材料要求 8
4.3接地体的要求 8
五、 一体化基站的维护 9
六、 质量检测 10
机房的技术要求
一体化基站的机房应采用铁甲机房,室内净面积要求不小于12平方米,室内净高不小于2.4米。
一体化基站机房的门尺寸为960mm(宽)×2050mm(高)。锁芯必须采用跟移动公司匹配的电子模块锁芯。
为了防止基站受到洪水威胁,要求机房室内外地面高差不低于300mm
一体化基站机房的地板采用防静电地板,须符合GB50174-2008《电子信息系统机房设计规范》要求,投标人应考虑机柜固定安装方式。地板承载力不低于6.0KN/㎡,顶板不小于1kN/m2。
机房的屋顶和四面墙体的外侧施涂建筑反射隔热涂料。在正常使用和正常维护的条件下,建筑反射隔热涂料的使用年限不应少于5年, 当表面涂料层的隔热性能不能满足要求时,应及时维修。表面涂料层正常维修周期应不大于5年。
机房墙板和顶板
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