信息材料复习题.pptVIP

1，信息功能材料的范畴。当今信息功能材料发展的趋势。; 第一代半导体材料以 Si和 Ge为代表。金钢石结构、元素半导体、间接带隙半导体、微电子材料等。 第二代半导体以GaAs为代表。 闪锌矿结构、二元化合物半导体、直接带隙半导体、光电材料等。 第三代半导体以氮化镓和碳化硅为代表。禁带宽度大、电子饱和漂移速度高、良好的化学稳定性等独特的特性。 ;1）所能加工的最小线宽； 2）晶片直径； 3）DRAM（动态随机存储器）所储存的容量。 ;1，小尺寸器件会带来哪些问题??如何解决？ ;复习;1）介电常数k比Si3N4(k7)大的材料称为高介电常数材料。 随着特性尺寸的减少，需要用合适的高介电常数材料传统的电容介质材料二氧化硅以减少介质层厚度增加电容。大k值介电材料可以用于制造非易失铁电随机存取存储器(FeRAM),如钛锆铅(PZT)或钽锶铋(SBT)。 2） k值比SiO2（k3.9）小的材料称为低介电常数材料。 使用低介电常数材料替代传统的绝缘材料二氧化硅，使得连线之间难于传递电压；;1，请说出铁电体材料的特征及典型材料。;2，存储器的类型和铁电存储器的优点。;3，铜互连技术的发展情况。;复习;复习;复习;2，为什么说AlxGa1-xAs是最重要的异质结材料？;复习;复习;量子工程。人工新材料。;复习;复习;器件之间拼接紧凑，既能减少因互连效应引起的响应延迟和噪声，从而提高传递信息