电子产品工艺与设备大三上学期4集成电路.pptVIP

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  • 2019-06-19 发布于广东
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电子产品工艺与设备大三上学期4集成电路.ppt

4.托盘包装 托盘包装用于QFP、窄间距SOP、PLCC、BGA等。 片状元器件最重要的特点是小型化和标准化。国内外已经制定了有关标准,对片状元器件的外型尺寸、结构与电极形状等都作了规定,这些对表面组装技术的发展无疑具有非常重要的意义。 托盘包装 作业: 1.集成电路使用时应注意什么问题? 2.何谓表面组装器件? 3 .采用表面组装器件有何优越性? 12-* 12-* 12-* * 集成电路 集成电路的概念:集成电路的英文名称为Integreted Circuites,缩写为IC,集成电路实现了元件、电路和系统的三结合。 在一块极小的硅单晶片上,利用半导体工艺将许多二极管、三极管、电阻器、电容器等元件,连接并完成特定电子技术功能的电子电路封装在一起的电子电路称为集成电路。 集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。 多种集成电路1 多种集成电路2 一、集成电路的分类 1.按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路二类。 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、

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