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常见的SMT焊点质量缺陷及原因分析 电子技术参考2002年第2卷第2期 常见的SMT焊点质量缺陷及原因分析 黄素波 (中国工程物理研究院电子工程研究所四川绵阳621900) 摘要简要介绍了表面组装技术(SMT)焊点成形可能出现的质量缺陷,对造成各种缺 陷的原因进行了较为详细的分析,提出了避免或减少缺陷的方法. 关键词SMT,焊点,质量缺陷 1引言 SMT是当代先进的电子产品组装手段,它的发展被认为是在电子器件安装中最有意义的 发展之一.近年来随着SMT技术的发展,基本上满足了小型化电子产品组装生产的要求,并 日趋成熟,已广泛用于生产中.众所周知,SMT的优点是元件尺寸小,重量轻,引线密度大, 抗冲击和抗震动能力强,因而产品性能好,成本低.但要充分发挥SMT的优点,保证焊点的 质量是关键. 2常见的焊点缺陷及其原因分析 在实际工作中,不管是再流焊还是热对流焊接,常遇到焊点粗糙不平整,焊点灰暗不光 亮,桥接,有锡球,不沾锡,缩锡,立碑,偏移等现象.要避免这些现象的出现,必须找出 这些问题的成因. 2.1造成焊点粗糙不平整的原因 a.锡膏不纯,锌,铁,金,铜,铝等含量超标:如果其含量超出规定量,放置在空气中 很易被氧化,会影响最终焊点的光洁度和可靠性; b.在焊点熔化后到凝固之前被振动:若此时印制板被振动,势必会影响焊点的形状,冷 却后,被振动过的焊点将会粗糙不平整. 2.2造成焊点灰暗不光亮的原因 a.熔焊时间过长,使焊料长时间高温暴露在空气中,焊料中的少量金属被氧化,使焊点 发暗: b.用了酸性过度的焊剂,未用合适的清洗剂及时进行清洗:焊剂的目的是利用其活性除 去被焊表面的氧化物和其它污染物,从而达到充分润湿的作用.酸性强的焊剂虽然具有更高 的活性,但同时也具有较强的腐蚀性,焊接后如不马上清洗,就会在潮湿的环境中腐蚀焊点, 使焊点发黑. 收稿日期:2002.1.15 常见的SMT焊点质量缺陷及原因分析47 2.3造成桥接的原因 a.焊膏中氧化物含量较高:在理想情况下,焊膏中的氧化物越少越好,较高的氧化物会 降低焊料的可焊性,使焊膏以粉状形式残留在焊盘上,造成邻近焊盘之间的桥接: b.过量的焊膏形成塌陷:焊膏过量,在安放上元件后使焊膏超出焊盘的边界,造成熔焊 时焊膏向外流动,产生桥接: c.放置偏差:在贴装过程中引起的任何偏差都将减少相邻引脚和焊区的间隔,同时会增 加焊锡桥接形成的机会. 2.4造成锡球的原因 a.预热时升温太快:预热的主要作用是使组装件达到一个热平衡,同时挥发掉焊膏中多 余的水分和溶剂.如果升温太快,将使焊膏表面的温度过高,内部的温度过低,多余的水分 和溶剂没有完全挥发掉,这样就会发生爆炸,形成很多小的锡球; b.热熔焊之前焊膏吸收了过多水份:如果空气中湿度较高,焊膏中吸收了过多的水分, 热熔焊之前又未被完全烘干,热熔焊时就会形成强烈的沸腾,会在板面溅射产生焊球: c.焊膏被氧化:焊膏中氧化物含量对产生焊料球的影响,呈直线上升趋势,一般认为氧 化物含量0.596以上时,焊料球将明显增多,因此氧化物含量0.596以上的焊膏就不应再使用: d.焊膏太多:焊点处焊料的量应满足其机械强度的要求,但又不能太多,多余焊膏从焊 盘中分离出去形成锡球.每一焊接点焊料的最佳量应为0.6~2mg: e.零件安放压力过大,使焊膏被挤出焊盘图形的边界,热熔焊后,被挤出的焊膏形成锡 球,而焊接元件的焊膏量却不够. 2.5造成不沾锡,缩锡的原因 a.焊盘或元件引脚的可焊性不符合要求:这是由被焊材料表面的氧化引起的,一般焊接 所用的焊剂能够破坏和清除这些氧化层,但如果氧化层非常厚,会形成非润湿焊接点: b.元件引脚与焊盘不共面:这是指安放元器件时,元件引脚没对准焊盘,导致引脚与焊 盘脱离,没有形成焊接: c.元件引脚与焊盘热量分布不均:如果元件引线比印制板焊盘较快达到焊料的液态温 度,这样熔化的焊料将优先湿润元件的引线,焊料可能沿着引线流动并且离开焊盘,这种抽 芯现象主要出现在J形引线元件: d.预热时间和温度不当:当预热时间和温度不当时,焊剂在热熔焊之前除去焊盘和元件 引脚上氧化层的作用会被削弱. 2.6造成立碑现象的原因 a.焊盘设计缺陷,焊盘间宽度过大:过大的焊盘距离使无引线元件一端接触不到焊盘, 熔化焊锡的表面张力把元件拉向接触到元件的一端焊盘,使元件竖立起来: 48电子技术参考2002年第2卷第2期 b.两焊盘焊膏没有同时熔化:无引线元件一端的焊膏比另一端先熔化,熔化端焊锡的表 面张力把元件从另一端仍是固态焊膏中拉离,从而造成立碑; C.两边点膏量不均匀,有较大差别:造成同时熔化焊锡时的表面张力不同,元件被拉向 张力大的一方,形成立碑; d.安放后元件位置移动:一端仍在焊盘上,另一端已脱离焊盘,从而使元件被拉向一端 焊盘,形成立碑