01190660薄膜材料与技术08级第2章薄膜沉积的化学方法.pptVIP

Month 00, 0000 Title of Presentation (Edit using View Menu Header and Footer) 2 薄膜沉积的化学方法 一、概念：在含有被镀金属离子的溶液或熔盐中通直流电，使阳离子在阴极表面放电， 从而在作为阴极的基片表面还原出金属，获得金属或合金薄膜的沉积。 二、沉积装置：1）整个系统由电源、电解液、阳极和阴极构成；2）电流通过时，待沉积物沉积在阴极形成薄膜；3）待沉积物在电解液中以阳离子形式存在；4）电解液主要是离子化合物的水溶液。 三、镀膜原理：阴极表面存在电场很强的双电层区 (厚约30 nm)，阳离子在该电场作用下相继发生下列过程： 脱H ? 放电 (中和) ? 表面扩散 ? 成核 ? 结晶 最终在阴极表面形成金属或合金薄膜的沉积。 四、特点：1、薄膜生长速度快；2、基片无形状限制；3、过程难控制；4、残液环境危害大；5、只能在导电基板上沉积金属 (合金)薄膜。 五、主要应用：电镀硬Cr、电镀半导体薄膜（MoSe2等）。 2.3 电化学镀膜方法 2.3.1 电镀 电镀（银）装置的示意图 电子 阳离子 电解液 阳极（溶解）Anode 阴极（沉积）Cathode 直流电源 二、镀膜原理： 1）阳极为目标金属，阴极一般采用石墨电极； 2）薄膜生长为动态