铜线拉伸过程中铜粉产生的原因和对策.pptVIP

铜线拉伸过程中铜粉产生的原因和对策.ppt

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希望提出指导与建议 Bread PPT Make Presentation much more fun of 6 956545 @无敌的面包 主要内容 1.H62 4.铜粉现象 品志黄铜线概述 3.退火 2 .加工硬化 一、H62 1、H62组织 H62含铜量为60.5%~63.5%,余量为锌含量。由于它具有α+β′ 双相组织,其中α相是Zn溶于铜中的固溶体,面心立方晶格,塑性好。高温β有较好的塑性,故适合热加工。低温β′相是以电子化合物CuZn为基的有序固溶体,具有体心立方晶格,性能脆而硬。 铜锌合金的原始组织结构 2、铜锌二元合金相图 根据Cu-Zn 平衡状态图,H62 黄铜室温下应该是α单相组织,或是α相和少量由β 相转变而成的β′相的双相组织 。但由于实际冷却条件下难以进行平衡结晶和转变,使β′相的量多于平衡态,并且β′相分布于α相之间,构成网状,严重降低H62 黄铜室温时的力学性能。 H62 黄铜中间退火的目的是为了消除材料中的加工硬化,使材料的强度、硬度降低,易于后续加工,材料中硬脆的β相(β′相)的存在,使材料的加工率受到限制。经退火处理后,材料中β相(β′相)越少越好。试验证明,材料的化学成分、退火处理均影响材料中β相(β′相)的多少,从而影响材料性能。 二、加工硬化 1、定义:金属材料在再结晶温度以下塑性变形时强度和硬度升高,而塑性和韧性降低的现象。 2、产生原因:变形过程中位错间的交交互作用被认为导致加工硬化产生的原因。伴随着材料塑性变形的进行,材料内部位错密度将不断增加,引致在位错运动时的相互交割加剧,从而出现产生固定割阶、位错缠结等障碍,加大了位错运动过程中的阻力,引起变形抗力的增加。 3、由于加工硬化的原因,冷拔后的线材再作进一步的冷变形时将成为困难。因此,冷拔的过程中,一道与一道之间须进行再结晶退火,恢复其塑性,以便于冷加工。 三、退火 退火热处理是将金属或合金缓慢加热到一定温度,并保温一定时间,然后用适当速度冷却的热处理工艺。退火过程可分为三个阶段,回复、再结晶、晶粒长大。 根据加热时冷变形金属所发生过程的本质,这类退火可分为回复退火、消除内应力退火、再 结晶退火等;而根据退火软化程度,则可分为完全退火和不完全退火。根据退火温度高低,则可分为低温退火、中温退火和高温退火。 1、回复退火 (1)本质:低温退火过程,包括点缺陷运动、位错运动与重新组织分布。 (2)力学性能的变化 层错能低,如Cu、Ni、Ag、γ-Fe等及其合金 点缺陷运动,而位错不变,物理、化学性能变化明显,而力学性能基本不下降,加工硬化几乎完全保留,甚至有的合金还有所升高(低温退火硬化); 回复:冷变形金属在低温加热时,其光学显微组织无可见变化,但其物理、力学性能部分恢复到冷变形以前的过程。 (3)低温退火硬化现象:Cu,Ni合金中易出现。 Cu-Al Cu-32%Zn 某些合金及金属回退(低温退火),强度,硬度,尤其是屈服极限,弹性极限不仅不下降反而有所升高。较普遍。 退火硬化特点: (1)硬化值与合金成份有关 成份高,Δσ 高; (2)硬化值与冷变形程度有关 冷变形程度高, Δσ 高; 2、再结晶退火 再结晶:冷变形后的金属加热到一定温度后,无畸变的新晶粒取代变形晶粒 的过程。经过再结晶,性能可恢复到变形以前的完全软化状态。 再结晶过程示意图 再结晶过程包括: (a)形成一些晶核(由大角度晶界包围,且具有高度结构完整性,储能低的区域); (b)晶核逐渐吞食周围变形基体的方式长大; (c)直到整个基体有新生晶粒点满为止 再结晶退火的应用 恢复变形能力、改善显微组织、消除各向异性、提高组织稳定性 三、铜粉产生的原因及对策 1、铜线氧化 纯净的金属暴露在空气中时,表面很快与空气中的氧反应,形成一层只有几十个分子厚度的氧化膜,形成十分迅速。氧化膜的形成主要存在如下过程,即氧元素析入金属中,氧化膜的生成与长大。因为氧化膜附着在金属的能力不好,当发生相互接触及相互运动时,很可能使氧化膜因接触及运动发生破裂而脱落,但是新的氧化膜又迅速形成。继续进行摩擦,氧化膜再脱落,从而造成氧化磨损。 改善措施:铜线包装要严实,防止在运输或生产工序间调拨、仓储等过程中长时间裸露在空气中,加重其表层氧化。 2、酸洗的影响 进入无酸清洗工序前,表面已经形成有一层氧化皮。其快速通过无酸清洗管,与无酸清洗液发生还原反应,使表层氧化皮还原成光亮的铜。因此,生产工艺条件不同,将产生不同的还原、清洗效果,可用以表示这一过程。 还原反应不完全,将导致表层的氧化皮

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