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our home;目 錄;RoHS PCA制程概述;RoHS PCA制程概述;RoHS PCA制程概述;RoHS PCA制程概述;RoHS物料選擇;無鉛合金選擇;無鉛合金選擇;無鉛合金選擇;無鉛合金選擇;無鉛合金選擇;RoHS元器件的選擇;RoHS元器件的選擇;RoHS PCB要求 ;PCB表面處理
PCB表面處理必須是無鉛的,要與所選擇的RoHS合金兼容,
每種處理方式都有其優缺點.目前我們主要為OSP和Im-Ag.;錫須介紹;錫須的影響和預防業界還在研究中
目前降低錫須造成的可靠性風險的方法
使用大顆粒的粗錫鍍層(2um)
加厚純錫鍍層(10um)
保形塗層 Conformal coating
增加鎳基鍍層(Cu/Ni/Sn)
回焊錫鍍層減小壓力
蘸錫處理大間距元件(PTH)
在錫鍍層中加入其他元素(Cu,Bi)
嚴格控制錫鍍層制程
;RoHS制程轉換;RoHS制程轉換方針;關鍵方面 = (TDSI)
教育訓練 (Training)
文件制作 (Documentation)
區分隔離 (Segregation)
驗證分析 (Identification)
專門的RoHS???產線和作業區域
所有RoHS物料要標示並存放于指定區域
所有RoHS治具要標示清楚并與有鉛治具區分
所有參與RoHS生產之人員必須完成訓練和認證
所有作業辦法和操作手冊必須專用于RoHS;RoHS 教育訓練; RoHS 文件管控;RoHS區分隔離;RoHS 轉換檢查;無鉛回流焊;無鉛回流焊;無鉛回流焊;無鉛波峰焊;無鉛波峰焊;無鉛波峰焊;PTH孔上錫是無鉛波峰焊接的重點和難點.
無鉛焊料焊接OSP板可以用以下方法來提高通孔填充:
降低鏈速,以延長焊錫時間
增加助焊劑噴塗量,減少熱風刀壓力
?使用活性更強的助焊劑,如水洗助焊
劑或固含量更高的助焊劑
提高錫波高度
提高錫爐溫度
使用固含量,酸性更高的助焊劑
開啟擾流波輔助焊接
改善波峰焊載具;波峰焊助焊劑(FLUX)介紹;無鉛波峰焊;無鉛焊接的檢查;無鉛制程ICT;無鉛制程ICT;維修與重工;維修與重工;維修與重工;RoHS產品可靠性驗證;焊點外觀檢驗(SMT);;X-RAY 檢驗;切片分析;鉛污染預防;铅污染;铅污染;鉛污染的途經;鉛污染預防;鉛污染預防;鉛污染預防;鉛污染預防;制程的兼容性;Thanks !
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