运用可靠性6_新新pcb设计_部分2.pdfVIP

6.6 PCB布局 微电子器件在整机中的位置  远离易出现高温或者高耗能的器件（大电阻、散热器等）  远离易出现高压、高频和浪涌干扰的设备（电动机、变压器 等）  远离易积累灰尘、异物的区域  远离易形成静电的地方（如操作人员可直接触摸到的地方， 金属物体等）  发热量大的器件尽可能靠近容易散热的表面  尽量减少连线、接触点的数目（尽量不采用IC座，尽量采用 SMT ） Copyright by Yiqi Zhuang 2009 V4.6 Copyright by Yiqi Zhuang 2009 V4.6 Copyright by Yiqi Zhuang 2009 V4.6 6.6 PCB布局 机械强度考虑  易碎元器件布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量 与进板方向平行  大而重的