试谈用于MEMS与微系统的材料.pptVIP

第3章 用于MEMS和微系统的材料;3.1 衬底;3.2.1 Si;3.2.2 单晶Si;3.2.2 单晶Si(续);3.2.3 单晶Si结构;3.2.4 密勒指数;3.2.4 密勒指数(续);3.2.5 硅的力学性能;3.2.6 MEMS材料力学和物理性能;3.3 硅化合物; 二氧化硅在微系统中的三个主要应用： 作为热和电的绝缘体 作为硅衬底刻蚀的掩膜 作为表面微加工的牺牲层 获取二氧化硅的两种方法： 干法氧化 ;3.3.2 碳化硅;3.3.3 氮化硅;3.3.4多晶硅;3.4硅压电电阻;;;;;;3.5 砷化镓;GaAs和硅在微加工中的比较;3.6 石英;3.7 压电晶体;;例题：1;3.8 聚合物;3.8 聚合物(续);3.8 聚合物(续);3.9 封装材料;;本资料来源;的基本撒即可都不恐怖方式;OK的十分肯定会说不够开放的时间快发红包国剧盛典冠军飞将;房间号房管局的设备房间都是不放假肯德基封号开始交电话费的看法;的发送给对方是个梵蒂冈贵航股份很反感发给很反感很反感好;第三个梵蒂冈梵蒂冈梵蒂冈梵蒂冈所发生的???送到各回各家华工科