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第三章 电子陶瓷制备 3.2 电子陶瓷制造中的工艺控制 产品性能的优劣取决于二方面的影响： 内因，主要指原料的纯度（含杂量）、组成、形貌（颗粒尺寸及分布、外形）等，影响化学反应的进度、晶体的生长情况及显微结构的均匀性，并进而影响到最终产品的电磁性能； 外因，主要指制备工艺，影响化学反应和显微结构。 只有从两方面入手，充分发挥内、外因的潜力，才有可能实现低成本、高品质的目的。 (1) 电子陶瓷原料 对于电子陶瓷的粉料，必须了解下列三方面情况： 化学成分： 包括纯度、杂质的种类与含量、化学计量比 颗粒度： 包括粉粒直径、粒度分布与颗粒外形等 结构： 包括结晶形态、稳定度、裂纹与多孔性等 (2) 原料粒度 指粉粒直径大小，作为陶瓷的粉料，其粒度通常在0.1～50微米之间。一般而言，粉料的粒度越细，则其工艺性能越佳。 当采用挤制、扎膜、流延等方法成型时，只有当粉料达到一定细度，才能使浆料达到必要的流动性、可塑性，才能保证制出的坯体具有足够的光洁度、均匀性和好的机械强度。 粒度越细，烧结温度越低 粉料颗粒尺寸： (3)混合与粉碎方式: 物料的混合与粉碎是影响产品质量的重要工序，作为混合粉碎的机械有：球磨机、砂磨机、强混机、气流磨、粉碎机等几种，目前使用最多的是球磨机和砂磨机。 （4） 成型 定义：将固体颗粒加工成为具有特定形状制品的生产过程。 生产过程： 第一阶段：赋予制品以一定的几何形状和尺寸 第一阶段：对制品形状大小的固定化，使其产生足够的机械强度 重点介绍以下几种成型方式： 模压成型：操作较为简单，适用于横向尺寸较大、纵向形状简单的产品； 等静压成型：成型密度高，产品均匀性较好，效率不高； 流延成型：适用于薄片产品，厚度可控，均匀性较好。 （5）固相反应 固相反应是固体粉末间（多相成分）在低于熔化温度下的化学反应，它是由参与反应的离子或分子经过热扩散而生成新的固溶体。 固相反应是烧结中的一种形式，基本上是在预烧过程中进行的，固相反应基本结束后（90%），烧结尚未完成。 影响固相反应的因素： 粉料愈细反应速度愈快 ； 粉末间接触面积越大越好 ； 降低激活能，增进原料的活性 ； 升高温度较之延长反应时间更有效； 少量熔点较低的物质加入反应物中，可起 类似于熔剂的作用，促使其它原料的固相反应加速进行。 （6）烧结 烧结体的构成：晶粒、晶界、气孔等 烧结过程的划分（早、中、后期） （注意区分各个阶段的显微结构和致密度变化） 烧结推动力 致密化与瓶颈形成的推动力与机制 ??c=2?s?(1/r1-1/r2) 物质由曲率半径小处向曲率半径较大处传递，同一颗粒内物质传递的结果导致所谓的颗粒“球化”；不同颗粒接触时，物质将由小颗粒向大颗粒传递，促使颗粒“粗化”。 晶体生长的驱动力-界面能 在细粉体或成型体中晶粒生长的机理被认为是颗粒间的扩散或晶界移动，烧结后期接近致密的材料中，晶粒通过晶界向其曲率中心（小颗粒向大颗粒）移动，晶粒生长，晶体生长的驱动力是材料的界面能。 图4 二面角形成后的颗粒间构型变化 晶粒长大与二次再结晶现象 为了避免非连续成长，通常希望颗粒均匀、坯件密度均匀，实践中发现，球磨时间过长，在球磨中加入铁屑以及预烧温度过高、烧结升温速度过快等，也容易产生非连续的结 晶长大。 气孔与致密化的关系： 气孔生长与晶粒生长和致密化有关，所以气孔生长受到颗粒尺寸差别和气孔压应力的双重影响，尽管如此，表面张力仍是最基本的推动力。 实际粉料成型体的致密化过程由于存在气孔尺寸分布将是复杂的 （尺寸分布、团聚体的存在、烧结温度的影响等）。 烧结过程参数控制： 预烧、烧结制度、相变、气氛和烧 结助剂、窑炉设计 3.3.1 LTCC技术简介 低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC） LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带； 在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器等）埋入多层陶瓷基板中； 然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电