081210157翟军杰清洗设备的P.docVIP

中央电大毕业论文 PAGE PAGE III 中央广播电视大学人才培养模式改革和开放教育试点 机械设计制造及其自动化专业毕业设计（论文） 论文题目 硅单晶片有蜡抛光工艺自动贴片设备设计 学生姓名 翟军杰 学 号 20081410210157 指导教师 葛道健 专 业 机械设计制造及自动化（机电） 年 级 2008年秋季 学 校 济源广播电视大学 设计任务书 设计题目：清洗设备的PLC改造设计 设计要求： 1.了解超声波清洗的工艺流程并分析清洗设备的工作过程； 2.了解超声波清洗的工作原理； 3.设计超声波清洗设备进行PLC控制的硬件电路； 4.设计超声波清洗设备的PLC软件程序； 5.进行调试,找出问题,并改进设计； 6.撰写毕业设计说明书。 摘 要：多晶硅片的生产工艺包括；晶体生长，开方切断、切片、清洗、成品检验、包装入库等。本简介主要介绍多晶硅片的超声波清洗工艺。超声波清洗工艺包括；上料，硅片预冲洗，硅片脱胶、插片、超声波清洗硅片、硅片甩干。利用可编程控制器（PLC）可对以上工序进行自动化的控制，以达到节省人力和提高生产效率的目的。超声波清洗的特点是速度快、质量高、易于实现自动化。它特别适用于表面形状复杂的工作，如对精密工件上的空穴、狭缝、凹槽、微孔及暗洞等处，通常的洗刷方法难以奏效，利用超声波可以得到良好的效果。 关键词：多晶硅片，硅片预冲洗，硅片脱胶，插片，超声波清洗硅片，硅片甩干，PLC自动化控制。 目 录 TOC \o 1-2 \h \z \u 1.多晶硅片的生产工艺 1.1 多晶硅料晶体的生长工艺1 1.2 开方切断工艺1 1.3 硅块的切片工艺1 1.4 硅片的超声波清洗工艺1 1.5 成平检验工艺和包装入库 2 2.多晶硅片的超声波清洗工艺 2.1 超声波清洗工艺流程3 2.2 硅片预冲洗工艺3 2.3 硅片的脱胶工艺5 2.4 硅片的插片工艺6 2.5 超声波清洗工艺7 2.6 硅片的甩干工艺9 3.清洗设备的PLC改造 3.1 自动化清洗简介1 1 3.2 设备各部分配置1 2 3.3 电气控制系统13 3.4 PLC的发展13 3.5 PLC的应用14 3.6 PLC的特点14 3.7 选配PLC主机型号15 3.8 电气配置17 3.9 I/O端口分配（表3.11）及外部接线图（图3.9）19 4.软件的概述 4.1 S7－200 PLC编程软件STEP 7-Micro/WIN的介绍20 4.2 梯形图 20 4.3 PLC调试过程分析26 总 结 28 参考文献29 PAGE 30 前 言 本论文设计是我在实习中了解的超声波清洗工艺流程，该超声波清洗工艺是我在所在岗位操作的设备。经过实习我掌握了多晶硅片的超声波清洗工艺；并通过了公司的制定的《清洗岗位的操作规范》的考核。该超声波清洗工艺流程适用于各大生产太阳能硅片厂家的硅片清洗，本工艺所用的设备均属于国内领先的设备。且各设备操作简单，造型结构美观大方，清洗效率高理，清洗质量一致，适应与大批量硅片的生产。本工艺包括；上料，硅片预冲洗，硅片脱胶、插片、超声波清洗硅片、硅片甩干等。利用可编程控制器（PLC）可对以上工序进行自动化的控制，以达到节省人力和提高生产效率的目的。 1 多晶硅片的生产工艺 1.1 多晶硅料晶体的生长工艺 多晶硅料晶体的（铸锭）生长工艺包括；坩埚检验，坩埚喷涂，二次检验，坩埚烧结，三次检验，坩埚装入硅料，硅料铸锭，硅锭检测等。 1.2 开方切断工艺 经检验合格的多晶硅锭送入开方切断车间进行开方切断处理，开方切断工艺包括；线开方处理，硅块检验（少子寿命、电阻率、极性、尺寸、杂质、）标识，硅块的切断处理，硅块的磨面处理，异常检验，硅块的倒角处理，方块检验(杂质、外观尺寸、电阻率、氧碳含量)等。 1.3 硅块的切片工艺 经检验合格的多晶硅块送入切片车间进行切片处理，硅块在送入切片机之前应先对检验合格的硅块进行超声清洗处理，硅