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2/21/2003 Company Confidential 焊接注意事项： 焊板方向说明： 焊板方向说明： 焊接基本概念说明： 润湿的定义：指熔融的焊料沿基体金属表面漫流,形成一层完整和均匀的焊料覆盖层的一种作用,在这种作用之下形成良好的金属化合键,当焊接和基体金属化合键之间夹角小(呈正润湿角，即θ≤90o),表面明亮、光滑、有光泽，在待焊物件之间呈凹面的光滑外观，此时呈现出良好的润湿（如图1，图2所示）。 焊接基本概念说明： 润湿角——指焊接缝和焊盘和端焊头或焊脚之间的润湿，它的测定是以焊接缝和端焊头或焊盘相交面上的一点作为原点做焊接缝的正切线而得到的（用θ字母表示）如图3所示。 焊接基本概念说明： 虚焊——指熔融的焊料覆盖表面尔后又回缩，在薄薄的焊料膜遮盖的区域形成分隔的形状不规则的焊料堆现象，在半润湿区域也可以看到空隙，半润湿不容易鉴别，因为焊料可能在某一区域润湿，而在另一区域却露出基底金属（如图4、5、6所示）。 焊接基本概念说明： 润湿不良——焊点形状不规则，焊锡紊乱，不满足润湿要求（如图7、8、9、10所示）。 焊接基本概念说明： 焊接基本概念说明： 冷焊——是指一种呈现很差的润湿性,表面出现灰暗色、疏松的焊点。这种现象通常是由于焊锡中杂质过多，焊接前表面沾污以及（或者）焊接过程中热量不足而导致的。 锡桥——是指一种使不需要连接的相邻的导电带形成短路的