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使用注意事项 ■ 软　焊 本公司产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业， ■ 回流焊焊接温度描述（支持无铅焊锡） 但如果是超过规格以上的高温，则频率有可能发生较大的变化，因此 请避免不必要的高温度。 有关SMD产品的回流焊焊接温度描述，请参照右图。 ① 预加热 160〜180℃ 120sec. ② 正式加热 220℃ 60sec ③ 峰值 260℃ 10sec. max. ※ 回流焊焊接温度描述有可能根据相应机型、规格、频率范围的不 同而发生差异，详情请确认个别规格书。 ■ 清　洗 ◎关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，但这仅仅是对单个晶体产品进行试验所得的结果，因此请根据实际使用状态进行确认。 ◎ 由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近，容易受到共振破坏，因此请尽可能避免超声波清洗。 　若要进行超声波清洗，必须事先根据实际使用状态进行确认。 ■ 撞　击 ◎虽然晶体产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性，但如果掉到地板上或者受到过度的撞击，以防万一还是要检查特性后再使用。 ■ 装　载 ＜SMD产品＞ SMD晶体产品支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对特性没有影响。 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得晶体产品（谐振器、振荡器、滤波器）内部传播过大的振动，有可能导致特性老化以及引起不振荡，因此不推荐使 用。 ＜引线类型产品＞ 当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时，请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕，从而引起性能劣化。 ■ 保　管 保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化。 请在没有直射阳光，不发生结露的场所保管。 ■ 其　他 ＜晶体谐振器＞ ◎ 如果过大的激励电力对晶体谐振器外加电压，有可能导致特性老化或损坏，因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用。 ◎ 让谐振器振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值。本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上，若是车载和安全设备，则推荐10倍 以上。 ＜晶体振荡器＞ ◎晶体振荡器的内部电路使用C-MOS。闭锁、静电对策请和一般的C-MOS IC一样考虑。 ◎ 有些晶体振荡器没有和旁路电容器进行内部连接。使用时，请在Vcc-GND之间用0.01μF左右的高频特性较好的电容器（陶瓷片状电容器等）以 最短距离连接。关于个别机型请确认宣传册、规格书。 ＜晶体滤波器＞ ◎请注意电路板图形的配置，避免输入端子和输出端子靠得太近。 ◎如果贴装晶体滤光片的电路板的杂散电容较大，为了消除该杂散电容，有时需要配置调谐电路。 ◎如果过大的激励电力对晶体谐振器外加电压，有可能导致特性老化或损坏，因此请在晶体滤波器的输入电平在−10dBm以下的状态下使用。 ＜光学产品＞ ◎由于制造过程中进行了灰尘等异物管理，因此包装开封以后，请在进行清洁度管理的环境中使用。 1