半导体器件封装的可靠性研究.docVIP

PAGE 无锡工艺职业技术学院 电子信息工程系 毕业设计论文 半导体器件封装的可靠性研究 专业名称 应用电子技术 学生姓名 学 号 指导教师 鲍 小 谷 毕业设计时间 2010年2月20日~6月12日 摘 要 半导体器件是经过衬底制备、外延、氧化、光刻、掺杂、封装等工序做出来的。但要保证做出的产品在正式生产后可以让顾客使用，且安全可靠、经久耐用，就必须在研究发展期间就将可靠度设计于产品质量中，因此试验的工作是不可少的。 试验是评估系统可靠度的一种方法，就是将成品或组件仿真实际使用环境或过应力的情况下予以试验，利用过程中失效之左证数据来评估可靠度。当然佐证资料越多，对所估计的可靠度信心也越大，可是人们又不希望采用大量样本来进行试验。若不做试验或做某种程度的试验，就根本不知道产品可靠的程度。 本文主要介绍了可靠性试验在半导体器件封装中是怎样使用的，从而来突出可靠性试验在封装中起着很重要的作用。 关键词：半导体器件 ； 封装类型 ； 可靠性 ； 试验 Abstract Semiconductor substrate after the preparation, epitaxy, oxidation, lithograph