芯片切割工艺制程.ppt

制 程 简 介 晶 圆 切 割 流 程 示 意 什 么 是 切 割？ 晶圆切割（Die saw)，有时也叫“划片”(Dicing)。一个晶圆上做出来的独立的IC有几百个到几千个甚至上万个，切割的目的是将整个晶圆上每一个独立的IC通过高速旋转的金刚石刀片切割开来，为后面的工序做准备。 绷 片 绷片（Wafer Mounter)——是一道辅助工序，主要是给晶圆的背面贴上一层有弹性和一定粘性的蓝膜，并固定在一个直径稍大的金属框架上，以利于后面的加工。 为了避免粘贴不牢靠而造成切割过程中的飞片问题，在绷膜的过程中要加60~80度的温度。 绷 片 的 重 要 性 在切割的过程中，刀片的转速往往达到几万转/分钟，而切割道的宽度往往只有几十到一百微米，所以对于设备的要求也是很高的。如果前面绷膜的时候晶圆粘贴不牢靠或者有气泡存在，切割开来的硅片（Die）就会从蓝膜上飞出来，称作飞片。 绷 片 的 重 要 性 飞片是非常危险的，第一是会造成成品率的下降，第二是飞出来的硅片可能会造成临近硅片的物理损伤。这就是为什么刀片需要这么高的转速的一个原因。 切割机 A-WD-200T 特点： High Throughput High Cutting Quality High Reliability Easy Operation 切割过程的简单介绍 我们选用的这台切割机是全自动切割机。在自动生产前，先手动送进一片Wafer量测切割道宽度，AL pad 大小，并检查确认Die size等 。 我们叫“教读”的过程，实际就是人机对话，由操作者通过参数的设定来告诉机器你要怎么样来切，模拟切割一次，参数都调好以后再进行全自动切割。 值得一提的是在切割过程中我们又会用到一台辅助的设备叫CO2纯水机。因为切割中要用DI水来冲去切割产生的废渣，同时释放切割中产生的静电，避免对器件产生危害，这台CO2纯水机就是通过特定的方法将CO2气溶于DI水中来降低水的阻抗，从而释放静电。 切割机的双刀分步切割 大家知道晶圆很薄很脆，切割道又很窄。所以在切割时就要控制产生chipping的大小，脆崩太大，IC就有可能报废。 我们的切割机是双刀，在切割时一般采用分步切割的方法。 紫 外 线 照 射 为什么要用UV照射？ 前面提到在绷片时要求膜的粘性够强，才能使切割时不致造成飞片。 但下一步工序中要把切割好的IC挑选出来放到特定的容器——Tray盘中。那就要求膜的粘性不能太大，否则会给挑选增加难度。 选用UV膜的好处是，不经UV照射时膜的粘性很强，而经过UV照射后又可使其粘性下降，恰好满足了我们的工作要求。 而这一步的UV照射时间和UV照度的控制，则是一个技术关键。 The End 谢谢各位！ * * 绷 片 切 割 UV照射 拣 片 Page(10) of (20) Page(11) of (20) 晶 圆 FRAME 蓝膜 Page(12) of (20) Page(13) of (20) 半 自 动 绷 片 机 Page(14) of (20) Page(15) of (20) Page(16) of (20) Page(17) of (20) UV SYSTEM Page(18) of (20) Page(19) of (20) 拣片（CHIP SORTING） 这是一台全自动的芯片挑选机。其主要功能就是将好的芯片从切割好的的膜上拣出来放到Tray盘中。 简单来说，就是用顶针在蓝膜下将CHIP 顶起来，上面用真空吸嘴将CHIP一个个地吸起，然后放入Tray盘中。 ?? Tray盘 NEEDLE COLLET TAPE CHIP Page(20) of (20)