集成电路芯片封装技术第1章.pptVIP

微电子封装的发展趋势 二、国际半导体技术发展路线和“摩尔定律” “摩尔定律”： 集成电路特征尺寸每三年缩小1/3，集成度（即DRAM单个芯片上的晶体管数）每两年增加一倍。 ——1965年，戈登·摩尔（Gordon Moore） 当前，集成电路技术仍按照摩尔定律发展。 一、芯片尺寸越来越大： 片上功能的增加，实现芯片系统。 二、工作频率越来越高 运算速度的提高，提高了对封装技术的要求。 三、发热量日趋增大 途径：降低电源电压；增加散热通道（成本与重量） 四、引脚数越来越多 造成单边引脚间距缩短。 微电子封装的发展趋势-IC发展趋势 一、封装尺寸小型化（更轻和更薄） 超小型芯片封装形式的出现顺应了电子产品的轻薄短小的发展趋势。 解决办法：新型封装型式和微纳技术的采用。获得芯片尺寸的最小化：IC芯片尺寸最小化？ 圆片级封装技术（WLP）：使封装完成后的IC芯片尺寸尽可能接近圆片级裸芯片尺寸， 微电子技术发展对封装的要求 二、适应更高得散热和电性能要求 1、IC功能集成度增大，功耗增加，封装热阻增大 2、电信号延迟和串扰等现象严重 解决途径： 1、降低芯片功耗：双极型-PMOS-CMOS-？？？ 2、增加材料的热导率：成本 微电子技术发展对封装的要求 三、集成度提高 适应大芯片要求 热膨胀系数（CTE）失配—热应力和热变形 解决途径： 1、采用低应力贴片材料：使大尺寸IC采用CTE接近Si的陶瓷材料，但目前环氧树脂封装仍为主流 2、采用应力低传递模压树脂 消除封装过程中的热应力和残留应力。 3、采用低应力液态密封树脂 微电子技术发展对封装的要求 四、高密度化和高引脚数 高密度和高I/O数造成单边引脚间距缩短、封装难度加大：焊接时产生短路、引脚稳定性差 解决途径： 采用BGA技术和TCP（载带）技术 成本高、难以进行外观检查等。 微电子技术发展对封装的要求 五、适应恶劣环境 密封材料分解造成IC芯片键合结合处开裂、断路 解决办法：寻找密封替代材料 六、适应高可靠性要求 军工、空间电子产品的高稳定要求。 七、考虑环保要求 无铅产品的使用克服了铅污染，但是对焊接温度和封装耐热性提出了更高要求 芯片可返修性、低成本…… 微电子技术发展对封装的要求 微电子封装技术的发展特点 微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四引出向面阵列发展。 微电子封装向表面安装式封装（SMP）发展，适应表面贴装技术（SMT） 从陶瓷封装向塑料封装发展 从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移 国内微电子封装产业的发展现状 高起点、微电子封装技术产业链构建迅速 封装技术发展快速与封装材料业发展落后并存 封装技术发展快速与封装材料业发展落后并存 一、写出下列封装形式英文缩写对应的英文全写和中文名称。DIP、FBGA、QFP、WLP、CSP、LGA、CLCC、SOP、PGA、MCM、SIP、SOJ 二、简述芯片封装实现的五种主要功能。 三、试述封装工程技术的划分层次和各层次得到的相应封装产品类别。 四、简述微电子技术发展对封装的要求。 课后作业 半导体器件封装 电子系 苏艺菁 2011年9月 教 材 《集成电路芯片封装技术》 主 编：李可为 单 位：电子工业出版社 主 页： 教学目标 了解集成电路芯片封装技术的基本原理 熟知集成电路芯片封装的工艺流程 掌握集成电路芯片封装的主要工艺技术 了解IC芯片先进封装技术的现状和发展趋势 主要参考资料 （1）林明祥.集成电路制造工艺.北京：机械工业出版社, 2005，9 （2）周良知.微电子器件封装. 北京：化学工业出版社, 2006 （3）吴德馨.现代微电子技术. 北京：化学工业出版社, 2001 （4）陈力俊.微电子材料与工程. 上海：复旦大学出版社, 2005 考核方式 平时成绩（40%） + 论文一篇（60%） =学期成绩 平时成绩=出勤+作业 1、集成电路芯片封装与微电子封装 课程引入与主要内容 2、芯片封装技术涉及领域及功能 3、封装技术层次与分类 微电子封装技术=集成电路芯片封装技术 目 录 封装技术的概念 芯片封装设计的技术领域 微电子封装的功能及影响因素 微电子封装技术的技术层次及分类 微电子封装技术的演变 微电子封装技术的发展趋势 微电子封装技术发展对封装的要求 封装技术的概念 微电子封装：A Bridge from IC to System Board IC 微电子封装的概念 狭义：芯片级 IC Packaging 薄膜技术和微细加工技术 广义：芯片级+系统级：封装工程 电子封装工程：将基板、芯片