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SMT元器件封装及焊接基础 Surface Mount Technology 小外形封装SOP 球栅阵列BGA 开关(SWICTH) 四边扁平封装器件QFP 连接器（Connecter） 笔记本摄象头 手机主板 SMC(Surface Mounted Component)、SMD (Surface Mounted Devices)元器件及其他零件封装的粗略分类 1、标准通用的封装：外形尺寸、焊端规格均符合标准，不同厂家相同标准。 2、异型封装（特别是机电类的元器件）：外形尺寸、焊端规格，因厂家的不同而不同。 3、新型特殊封装：主要是功能组件，千差万别，目前无标准可言。 SMC(阻、容、感） 1、小功率电阻 2、小容量电容 （包括电解电容） 标准的外形和焊端 公制/英制型号 L（长）mm/inch W(宽）mm/inch 备 注 3216/1206 3.2/0.12 1.6/0.06 2012/0805 2.0/0.08 1.25/0.05 1inch=25.4mm 1608/0603 1.6/0.06 0.8/0.03 1inch=1000mil 1005/0402 1.0/0.04 0.5/0.02 1mil=0.0254mm 0603/0201 0.6/0.02 0.3/0.01 电阻,有数值 2R7=2.7欧姆 电阻,有数值270=27*100=27欧姆 271=27*101=270欧姆 273=27*103=27000欧姆=27K欧姆 排阻 电阻： 电容： 包括陶瓷电容—C/C 、钽电容—T/C、电解电容—E/C 1．单位：1pF=1×10-3 nF =1×10-6uF =1×10-9mF =1×10-12F 2．规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。 表式方法： 103K=10×103pF=10NF =0.01uF 104Z=10×104pF=100nF =0.1uF 0R5=0.5pF 注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“-”极 极性标志 钽电容 3、部分小感量电感 几乎全部采用片式封装————形成标准封装 4、绝大部分圆柱形电解电容——形成标准封装 5、一部分大感量小电流电感，也采用矩形片式——非标准封装 6、片式排阻、排容——形成标准封装 异型封装（非标准矩形片式） SMD二极管 1、二极管有片式封装 SOD(Small Outline Diode） 小外形二极管 2、二极管柱形封装（部分大功率、高频电阻也采用这种封装） MELF:( Metal Electrodes Leadless Face Components ) 金属电极无引线端面元件 SMD三极管 三极管的形式多种多样SOT—XX（Small Outline Transisitor) 各种各样的SMD集成电路封装 集成电路封装分类 1、两边引脚； SOP,SSOP,TSSOP,SOJ 2、四边引脚； QFP,TQFP,PQFP,LCC,CLCC,PLCC 3、底部引脚； BGA,PGA SMD的封装细分起来有几百种，而且还在不断地发展中。 SO封装分类（Small Outline小外形） SOJ J型引脚SO TSOP 薄型SO SOP 小宽度，引脚少 SSOP 小型SO SOL 加长型，多引脚 SOW 加宽型，多引脚 SO大类 四列封装分类 四列封装 PLCC（Plastic Lleaded Chip Carrier) 带引脚的塑料芯片载体 CLCC(Ceramic Lleaded Chip Carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体 LCCC（Leadless CeramicChip Carrier） 无引线陶瓷芯片载体 PQFP(Plastic Quad Flat Package） 塑封四列扁平 TQFP(Thin Quad Flat Package） 薄型四列扁平 QFP（Quad Flat Package 四列扁平 四列封装图片 QFP （Quad Flat Package） 四列扁平 TQFP (Thin Quad Flat Package） 薄型四列扁平 LCCC （Leadless Ceramic Chip Carrier） 无引线陶瓷芯片载体 PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier) 带引脚的塑料芯片载体 CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体 BGA和PGA封装 BGA (Ball