第二讲印制电路板的设计与制作2007429.pptVIP

第二讲 印制电路板的制作 本讲课程内容： 一、印制电路板基本概念 二、贴胶制板的流程 三、转印制版的流程 四、工厂制板生产流程 五、布板图的设计 一、印制电路板基本概念 1.1 印制电路板 一、印制电路板基本概念 1.2 覆铜板 一、印制电路板基本概念 一、印制电路板基本概念 1.4 印制电路板的各种膜（Mask) 1.5 布板图 （1）基本组成 元件(component) 连线 (track) 焊盘 (pad) 原理图 布板图 1.6 印制电路板制作方法 3.1 用Protel画出您所需要的印制电路板图 （注意该图为元件面图） 3.2 将印制板图用激光打印机打印到热转印纸上  （注意不要打印顶层丝印图） 3.3 将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到 覆铜板上 3.4 将覆铜板放入腐蚀液进行腐蚀。 3.5 用丙酮等有机溶剂清洗电路板上的黑色碳粉。 3.6 完成钻孔 五、布板图设计——稳压电源设计实例 （1）分析原理图 考虑外壳有关联的元器件 （如电位器、LED) 考虑发热元件（如LM317) 散热片的安装：1、不要超出板的范围 2、放在角落上，且散热部分朝外 3、散热器不能压有其他元件 考虑电磁干扰（本电路可以不考虑） 体积较大，重量较重元件（如变压器，不要放置电路板上） （2）熟悉元器件 外形大小 封装形状 管脚排列 （3）元件布局原则 不能重叠与立体交叉 （每个元件的引出脚要单独占用一个焊盘） 分布均匀 排列整齐（横平竖直）。 （4）元件布局技巧 按信号流走向布局，在多数情况下是从左到右（左输入右输出），或从上到下（上输入下输出），输入和输出对外连接的焊点尽可能引到整板的边缘，方便安装、调试和检修。 优先确定特殊的元器件（LM317，电位器等） 先主后次，先集中后分散：以核心元件为中心，围绕它进行布局，例如，一般以三极管或集成电路等半导体器件为核心元件，根据它们各电极的位置，排布其它元器件。 （5）连线的原则与技巧 原则 不能交叉 尽量短 技巧 印制电路板中遇到连线交叉电路，可以用“穿” 和“绕 ”方法解决。 线宽1.5—2mm，不少于0.5mm， 电源与地线4—5mm 连线之间间距均匀，大于0.5mm （6）焊盘的设计 焊盘是印制电路板用来焊接电子元件的连接媒介，它将电子元件与电路按照设计要求接合在一起，从而使电路功能得以实现。 焊盘形状灵活。按要求有不同大小和形状的，如圆形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。 钻孔的大小 作业 方案一 把P.55稳压电源原理图设计为印制电路板图 要求：a)板的大小为35mm x 70mm 用坐标纸按1:1比例画出焊接面图 并在图上标上元件的符号。 b)电位器的位置要符合安装的 要求，且顺时针旋转电压变大 作业 方案二 把P.58充电器原理图设计为印制电路板图 要求： a) 板的大小为38mm x 80mm 用坐标纸按1:1比例画出焊接面图 并在图上标上元件的符号。 b) Rw1电位器的位置安装要靠边 Rw2为微调电阻，管脚排列为三角形 2.1.准 备 覆 铜 板 了解铜板的种类根据需要选用覆铜板 裁剪覆铜板,确定板的大小和形状 对覆铜板表面进行清洁处理 （去掉污迹和氧化层） 2.2 印制电路板图的绘制 (1) 按1:1比例画 电路板的大小与形状按1:1 元件的大小和管脚的距离按1:1 (2) 画焊接面图 插元件的面称元件面 焊接的面称焊接面 从焊接面往元件面看的图 2.3 复印 用复写纸把已设计好的布板图复印到覆铜板的铜板面上. 注意方向，如果所绘制的原理图是在元件面绘制的，复写时，一定要将图纸反过来复写！ 2.4 钻孔 1.2 mm：电位器；LM317；TIP42 1.0 mm:IN4001 0.8mm:一般元件 实习为了方便均采用1.0mm 0.6mm：集成电路 2.5 打磨 把孔周围的毛边打磨平整 2.6 贴胶 切胶纸均匀 横平竖直：贴胶要与板的边平行或垂直 2.7 腐蚀 三氯化铁 半小时 2.8 清洗去胶 2.9 打磨 把电路板的线条打磨光亮 2.10 涂助焊