认识手机的整体结构.ppt

1、工程名称：装天线支架 2、工程名称：加工A壳： 3、工程名称：贴DOME片。 4、工程名称: 贴导电布 5、工程名称: 焊接振动器MIC 6、工程名称: 焊接侧按FPC。 7、工程名称：焊接喇叭 8、工程名称: 组装前摄像头(前.后) 9、工程名称: 组装天线支架 10．工程名称: 锁天线螺丝 11．工程名称: 焊接LCM 12．工程名称: 半成品测试(1) 13．工程名称:贴七彩灯遮光片。 14．工程名称: 装配A壳。 15．工程名称: 装配B壳+侧键。 16．工程名称: 锁螺丝。 17．工程名称: FQC外观检查。 18．工程名称：FQC功能测试。 20．工程名称：ANT测试。 21．工程名称: 装摄像头镜片。 22．工程名称: 装防拆标签.螺丝孔胶塞。 23．工程名称: 贴标签(3C.防伪.日期)。 24．工程名称: IMEI号烧录。 25．工程名称: 贴IMEI号。 26．工程名称: OQC检查。 27．工程名称: 装电池盖+手写笔。 28．工程名称: 装PE袋、气泡袋。 29．工程名称: 包装箱加工。 30．工程名称: 包装箱加工。 第二步：取1PCS电池盖装入整机中，如图48所示。 图48 第三步：把装好电池壳成品LCM朝下放进托盘中，如图49所示。 图49 （4）操作注意事项：注意LCM保护膜方向。 （1）所需品名：PE袋、气泡袋、IMEI号、成品。 （2）使用工具/仪器：无。 （3）操作说明： 第一步：将2PCS盒标IMEI放入手机电池盖，与手机一起装进PE袋。 第二步：把装进PE袋手机装进气泡袋，如图50所示。 图50 第三步：装好后LCM朝下放回托盘。 （4）操作注意事项：放盒标IMEI号需与机身标签一致。 （1）所需品名：纸箱、刀卡、纸皮垫。 （2）使用工具/仪器：无。 （3）操作说明： 第一步：组合蜂巢箱。 第二步：把来料纸皮折叠成纸箱，把纸片放入纸箱底部。 第三步：把组合好的蜂巢放入纸箱，如图51所示 图51 （1）所需品名：成品、纸皮垫。 （2）使用工具/仪器：无。 （3）操作说明： 第一步：把装好气泡袋的手机放进蜂巢箱，放入时LCM需朝下，如图52所示。 第二步：每箱装入100PCS后顶上加纸皮封箱。 图52 1、理解手机的整体结构 实际上手机整机就是一个单片机系统，其核心部件就是微处理器，即CPU器件，如下图示。 手机的整体结构 手机的整机主板正面结构 手机的整机主板反面结构 手机主板介绍 点击播放 一部手机整机它主要由五大部分组成，分别是电源供电电路、逻辑电路、接收射频电路、发射射频电路、界面电路等组成。其中逻辑电路是核心，实际上讲解手机整机电路就是讲解的CPU工作的条件以及实现的功能作用。 （1）关于手机中的CPU： 由于手机是以CPU为核心的器件，因此先介绍手机中CPU。在目前手机中的CPU种类型号非常多，这里分为国外和国内的CPU来理解。 第三步：自检OK后将良品流入下一工序。 （4）操作注意事项： ①锁螺丝电批扭力为：0.3±0.1kgf。 ②螺丝需打到位，不可有滑丝。 （1）所需品名：成品手机。 （2）使用工具/仪器：无尘布、酒精。 （3）操作说明： 第一步：取2PCS锁好螺丝成品，双手各执1PCS 第二步：检查A/B壳/主按键/侧键,装配是否到位，缝隙、污垢、刮花、丝印、缺损是否符合标准，装配物件是否有错漏。 第三步：前后摄像头的保护膜是否撕掉.B壳的6棵螺丝是否锁进，侧键与USB胶塞是装配到位，按键与侧按键是手感是否合格等。 第四步：将外观检验OK，如图34所示，良品流入下一工序。 图34 （1）所需品名：成品手机。 （2）使用工具/仪器：电池、SIM卡、T-F卡。 （3）操作说明： 第一步：取2PCS外观检查OK成品，装入SIM卡A、B、T-F卡加电池开机，如图35所示，测试SIM卡收寻网络，SIM双卡切换，MP3、MP4播放测试。 图35 第二步：LCM显示测试：屏幕污点、线条、划伤前后拍照等是否符合标准。 第三步：将检查OK后良品流入下一工序。 （1）所需品名：成品手机。 （2）使用工具/仪器：耦合测试仪、电池。 （3）操作说明： 第一步：取1PCS FQC功能测试OK成品装上电池放置于耦合台上，按开机键开机拨112或SOS呼叫，如图37所示。 图37 第二步：观察耦合测试仪显示的数据如图TX Power，32±0.2dBm，如图38所示。 图38 第三步：将耦合测试OK良品流入下一工序。 （4）操作注意事项：测试条件：GSM900；信道：62；功率等级：5；RF线损：实测线损值RF Level-52dB。 （1）所需品名：前镜片、后镜片、 主板PCBA组合。 （2）使用工具/仪器：摄子。 （3）操作说明： 第一步：取1PCS A