任务2 有源电子元 .ppt

任务2 有源电子元器件的识别 任务要点： 1、会识别、使用、检测有源电子元器件 （注有源器件包括：二极管、三极管和集成块） 2、有源器件的两个基本特点： （1）自身消耗电能 （2）除输入信号外，还必须要有外加电源才能正常工作。 SMD的三种引脚形状 1、翼型引脚：元件脚形如 L向外，元件脚在元件体外面。 2、J形引脚：元件脚形如J向里，元件脚在元件体内面。 3、球栅陈列： 元件脚在元件体下面。 二极管 1、种类：整流二极管、开关二极管、稳压二极管、发光二极管、光敏二极管和变容二极管等。 2、片式二极管的型号与结构 型号：整流二极管IN4001~IN4007、开关二极管IN4148，我国的二极管的命名以2A~2D开头，各国命名多样，不统一。 封装结构：二引线型、圆柱形和小型塑封型，注意标志线为负极 二极管的型号代码 1、小型引线封装干二极管型号代码 2、小型塑封二极管，内部结构如P56 二极管的色标表示法 1、有部分的SOD-123封装的二极管采用色标标示法，阴极指示颜色与型号对照关系见表2-38 如：绿色代表的型号为BA585 2、SOD-80封装，外形为玻璃圆柱状其形号 代码含义：2Y4~75Y代表BZV系列1W稳压二极管（稳压值为2.4V~7.5V) C2V4~C75代表BZV55系列0.5W稳压二极管（稳压值为2.4V~7.5V) 负极色带与型号对应关系如表2~39 二极管的检测（重点） 1、普通二极管有检测 （1）测电阻：正向电阻为某一个电阻值如几千欧，反向电阻无穷大（开路）。如测得正反电阻均很小或很大则损坏。 （2）测电压：在正常导通的情况下，硅二极管约为0.7V(700mV),锗二极管约为0.3V (300mV) 2、特特殊二极管 （1）稳压二极管：在电路加电后，看其有没有稳压功能。 （2）发光二极管：在电路加电后，看其能否正常发光。 二极管稳压及发光管电路图 2.2.2晶体三极管 1、三极管的符号 2、三极管的封装形式 （1）SOT-23 脚位关系：左基（B）右发（E） 中间集（C） （2）SOT-89 能散热500mW （3）SOT-143 （4）SOT-252 能散热2~50W，各种功率三极管的封装方式 2、三极管的型号 我国的三极管以“3A~3E”，美国以“2N”，日本以“2S”。目前，市场上下文S开头的三极管占多数。 3、 贴片式三极管的判别 实验时具体指导（现略） 2.2.3集成电路（集成IC） 1、小外型封装集成电路SOP （1）结构；有翼形引脚及J形引脚两种如课本P63 （2）性能：额定功率和热阻两个指标。额定功率表示耗能能力；热阻反映散热能力，热阻大热不容易传递，因此组件温度高。一般热阻大，功率就小。 2、有引脚塑封芯片载体PLCC （1）结构：由DIP演变而来，当引脚超过40时就用此封装，引脚采用“J”结构，如P64图 （2）性能：2-41表给出不同引脚数的额定功率与热阻。同样，一般热阻大，功率就小，反之则大。 （3）外形尺寸和包装： 外形：方形与矩形 3、方形扁平封装（QFP） （1）结构与外形：塑封多引脚器件，四边有“翼 形”引脚 4、陶瓷芯片载体 其中无引脚的LCCC的外形如图P67 5、PQFN 称为塑料四周扁平无引线封装，如图P68 6、门阵列式球形封装BGA 外形图 7、CSP CSP器件的优点： （1）是一种品质能保证的器件，出厂时经性能测试，确定质量可靠。 （2）是BGA微型化的进一步发展的产物，尺寸更小。 （3）比QFP提供更短的互连，电性能好，干扰小、低噪声、屏蔽效果好。 （4）CSP器件本体更薄，故散热性更好。 8、裸芯片 由于超大规模集成电路的迅速发展，芯片的工艺特性尺寸达到深亚微（0.15um) 芯片尺寸达到达20mm× 20mm以上，其I/O数已超过1000个，人们力图将它直接封装在电路板上。 小结、思考与练习 主要讲授：二极管、三极管和集成的识别与检测。其中二极管的检测与三极管的符号、类形和检测为重点内容，集成知道其的种类及特点。 练习题：12至于18题。 * * 脚 脚 脚 负极 正极 SA 27 SA：单极性瞬态电压抑制二极管 27：2002年7月 N N20 P1 5V 10V 测 5V 图中的电阻限流作用 电位器起