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半导体产业一周观察 第 125 期 华夏幸福产业研究院 2018 年12 月10 日 一周观察简评：本周一系列产业技术突破最为最值得关注。高通发布7 纳米 制成的骁龙 8cx 个人电脑处理器和骁龙 855 处理器，前者瞄准全时联网笔电市 场，后者则是一款超高性能5G 手机处理器。联发科发布曦力M70 5G 基带芯片， 最快2019 年搭载终端产品。英特尔发布最新研究成果，采用BiFeO 的MESO （磁 3 电自旋轨道）逻辑器件可以将芯片工作电压减少5 倍，能耗降低10-30 倍，同时 保持运行速度是CMOS 工艺的5 倍。该技术有望给走到尽头的硅基摩尔定律带来 生机。  技术热点 1. 高通推出 7 纳米制程骁龙 8cx 处理器，瞄准全时联网笔记本电脑市场。 12 月 5 日，高通在 Snapdragon 技术高峰会（Snapdragon Technology Summit）， 推出采用 7 纳米制程所打造，高省电效能，还具备全时联网能力的个人电脑处理 器-骁龙 (Snapdragon)8cx 处理器。高通希望藉由产品深入到个人电脑市场，再 搭配智能手机的产品强化，期望能在未来的 5G 市场中站稳一席之地。 骁龙 8cx，内建4+4 核心设计，在CPU 的部分，配备了当前最强大的Kryo49564 位 CPU，性能是骁龙 835 处理器的 3.5 倍，相比骁龙 850 处理器则是提升了 60%。 另外，还搭配全新的 Adreno680 GPU，这使得在显示方面有 2 倍的性能提升，而 且功耗还下降了 60%。高通指出，骁龙 8cx 个人电脑处理器与市上一款耗电 15W 的竞争对手产品相比，在同等 7W 的功耗下，速度快 2 倍，并且电池续航更为后 者的 3 倍。存储器介面也从 64 位加宽到了 128 位，效能更佳。骁龙 8cx 还支持 Quickcharge4+的快速充电，并支持 2 台 4K HDR 显示器输出，以及 TypeC 的第 2 代 USB3.1 与第 3 代 PCI-E 汇流排，以支持无限制周边连结技术（limit less peripherals），并且还可以支持比SATA 更快的 NVME SSD。 高通骁龙 855 处理器，CPU 效能提升 45%。高通还发布了新一代骁龙 855 旗 舰型处理器。其采用 7 纳米制程，在 CPU 性能上较上一代的骁龙 845 处理器提升 45%，GPU 部分提升 20%。骁龙 855 处理器没有采用目前主流的独立 NPU 设计，依 然沿用了骁龙 845 的CPU+GPU+DSP 的方案。 1 骁龙 855 采用了独特的 1+3+4 三丛集架构的 Qualcomm® Kryo™ 485 CPU。GPU 采用了全新的 Qualcomm® Adreno™ 640 。此外，搭载的X24 基带芯片是全球首 个速率达到 2G 的 LTE 基带芯片，集成的 60GHz 的Wi-Fi 模块带来全球第一个准 Wi-Fi 6 解决方案。针对骁龙 855 处理器，高通推出首款商用 5G 移动平台—— Qualcomm®骁龙™855。这是全球首款全面支持数千兆比特 5G、人工智能（AI）和 沉浸式扩展现实（XR）的商用移动平台，与前代移动平台相比可实现高达 3 倍的 AI 性能提升。它还集成了全球首款计算机视觉（CV）ISP，拍摄能力大幅度提升。 2. 联发科推出曦力 M70 5G 基带芯片，最快 2019 年搭载终端产品。联发科 6 日宣布，推出首款5G 多模基带芯片曦力 HelioM70，将成为 Sub-6GHz 全球通用 的频段中最强大功能的 5G 单芯片 (SOC)。目前，HelioM70 基带芯片现已开始提 供样片，预计 2019 年出货，最快 2019 年推出搭载该芯片的终端产品。 HelioM70 基带芯片组不仅支持 LTE 和 5G 双连接，还可以保证在没有 5G 网 络情况下，移动设备向下相容 2G/3G/4G 的系统。多模解决方案可协助设备制造 商不需复杂的考量，就能快速设计出尺寸更小、功耗更节能的移动通讯设备，大 幅加快客户推出