表面安装技术.pdf

表面安装技术 SMT-surface mount technology 第一讲 SMT 概述及工艺流 程 1 基本术语 • SMT :surface mount technology • PTH: pin through the hole • SMB ：surface mount printed circuit board • SMC ：surface mount component • SMD: surface mount device • SMA ：surface mount Assembly 表面安装组件 • CTE:coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 2 基本术语  In-circuit test( 在线测试 )  Lead configuration( 引脚外 )  Placement equipment( 贴装设备 )  Reflow soldering( 回流焊接)  Repair( 修理 )  Rework( 返工 )  Solderability( 可焊性 )  Soldermask( 阻焊)  Yield( 产出率 ) 3 基本术语  DIP( 双列直插 )  SOP( 小外型封装 )  PL ( 塑型有引脚芯片载体 )  QFP( 多引脚方形扁平封装 )  BGA( 球栅阵列修理 )  CSP(Chip Scale Package) 4 基本概念 基本概念 电子组装技术发展的历史与变迁 第一阶段（代） 第二阶段 第三阶段（代） 第四阶段 第五阶段 （代） （代） （代） 组装形态 端子式插装 插装 自动插装 表面安装 复合（裸芯片）组装 组装 手工插装 半自动插装 插件机自动插装 自动插件、自动表面贴装混装 CAD 、CAM 多层混合贴装 技术 手工焊接 浸锡焊接 波峰焊 波峰焊、回流焊 空气回流焊、氮气回流焊、微电子焊接 代表性产品 电子管收音机 无线电接收机黑白电视 彩电、磁 VCD 、计算机、便携式收录机、一 移动电话、笔记本电脑、液晶显示电视 机 收录机 体化的摄像机 机及电脑等 有源元件 电子管 晶体管 DIP 集成电路 SOP 、PL [5] 、QFP 大规模集成电 PL 、QFP 、BGA 、CSP 等超大规 路 模集成电路 无源元件